Piirilevytehtaan saannon parantaminen tilastollisten menetelmien avulla
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2005
Department
Major/Subject
Automaation tietotekniikka
Mcode
AS-116
Degree programme
Language
fi
Pages
70 s. + liitt.
Series
Abstract
Piirilevyn valmistusprosessi koostuu monista eri työvaiheista. Suorametallointi on työvaihe, jossa levyn läpi menevien reikien sisäpinnat käsitellään kemiallisesti niin, että myöhemmin tapahtuvassa kuparoinnissa reikien sisäpintaan kasvaa tasainen ja aukoton kuparikerros, joka yhdistää levyn kerrokset sähköisesti toisiinsa. Tässä työssä luotiin piirilevytehtaaseen MS Excel-pohjainen järjestelmä, johon syötetään tietoa eri työvaiheista, kuten suorametalloinnista ja sähköisestä lopputestauksesta Eri tiedonkeräyspaikkojen tiedot kootaan verkon ja MS Accessin avulla yhteen halutun näköiseksi taulukoksi, joka voidaan siirtää suoraan tilastomatemaattiseen analyysiohjelmaan. Suorametallointilinjan tutkimista varten järjestettiin kolmen kuukauden pituinen testijakso, jonka aikana merkittiin muistiin linjan kylpyjen ominaisuuksia, linjan testilevyn mittaustuloksia ja tuotantolevyjen testaustuloksia. Jakson jälkeen kerättyä tietoa tarkasteltiin tilastollisilla menetelmillä. Tutkittiin mikä vaikuttaa kuparin paksuuteen ja leviämiseen sekä tuotantolevyjen reikien katkoksiin. Lisäksi tutkittiin, mikä vaikutti erään kylvyn lyhyeen elinikään. Saatuja tuloksia käytettiin myös linjan kylpyjen optimointiin. Tiedonkeräysjärjestelmään syötetään tietoa päivittäin. Tulevaisuudessa järjestelmää ja sivutuotteena syntynyttä huoltopäiväkirjajärjestelmää laajennetaan kattamaan useampia työvaiheita, jotta saadaan tarkempia tuloksia. Lisäksi tutkitaan uusia mittaus- ja analyysimenetelmiä, jotta mittaus sujuisi mahdollisimman automaattisesti. Tietoa tullaan analysoimaan totutuilla menetelmillä säännöllisin väliajoin. Järjestelmän laajentuessa analysointiin otetaan mukaan uusia parametrejä ja samalla merkityksettömiksi todettuja parametrejä jätetään pois.Description
Supervisor
Koskinen, KariThesis advisor
Hämeenoja, OssiKeywords
printed circuit board, piirilevy, direct metallization, suorametallointi, statistical methods, tilastolliset menetelmät, data acquisition system, tiedonkeräysjärjestelmä