Stencil Printing of Wafer-level Lead-Free Bumps

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorMattila, Toni 
dc.contributor.authorImmonen, Marika
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma 
dc.date.accessioned2020-12-04T16:20:23Z
dc.date.available2020-12-04T16:20:23Z
dc.date.issued2003 
dc.format.extent95 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/91366
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120450201
dc.language.isofien
dc.programme.majorElektroniikan valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeS-113fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordwafer bumpingen
dc.subject.keywordkiekkonystytysfi
dc.subject.keywordflip chipen
dc.subject.keywordlyijytön juotefi
dc.subject.keywordinterconnectionen
dc.subject.keywordliittäminenfi
dc.subject.keywordlead-freeen
dc.subject.keywordkääntösirufi
dc.subject.keywordsolderen
dc.titleStencil Printing of Wafer-level Lead-Free Bumpsen
dc.titlePastanpainotekniikan käyttö kiekkotason lyijyttömässä nystytyksessäfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_43091
local.aalto.idinssi21326
local.aalto.inssilocationP1 Ark V80
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK