Pastanpainotekniikan käyttö kiekkotason lyijyttömässä nystytyksessä

Thumbnail Image

URL

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Helsinki University of Technology | Master's thesis
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Location:
P1 Ark V80

Authors

Immonen, Marika

Date

2003

Department

Materiaali- ja kalliotekniikan osasto

Major/Subject

Elektroniikan valmistustekniikka

Mcode

S-113

Degree programme

Language

fi

Pages

95

Series

Description

Supervisor

Kivilahti, Jorma

Thesis advisor

Mattila, Toni

Keywords

wafer bumping, kiekkonystytys, flip chip, lyijytön juote, interconnection, liittäminen, lead-free, kääntösiru, solder

Other note

Citation

Permanent link to this item

https://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-2020120450201

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK