Pastanpainotekniikan käyttö kiekkotason lyijyttömässä nystytyksessä
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2003
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
fi
Pages
95
Series
Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Mattila, ToniKeywords
wafer bumping, kiekkonystytys, flip chip, lyijytön juote, interconnection, liittäminen, lead-free, kääntösiru, solder