Printed circuit board level thermal modelling of an electronic device
dc.contributor | Aalto-yliopisto | fi |
dc.contributor | Aalto University | en |
dc.contributor.advisor | Kivilahti, Jorma | |
dc.contributor.author | Lybeck, Emma | |
dc.contributor.department | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto | fi |
dc.contributor.school | Teknillinen korkeakoulu | fi |
dc.contributor.school | Helsinki University of Technology | en |
dc.contributor.supervisor | Kivilahti, Jorma | |
dc.date.accessioned | 2020-12-03T20:56:19Z | |
dc.date.available | 2020-12-03T20:56:19Z | |
dc.date.issued | 1997 | |
dc.format.extent | 69 | |
dc.identifier.uri | https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/85420 | |
dc.identifier.urn | URN:NBN:fi:aalto-2020120344258 | |
dc.language.iso | fi | en |
dc.programme.major | Elektroniikan materiaali- ja valmistustekniikka | fi |
dc.programme.mcode | Mak-113 | fi |
dc.rights.accesslevel | closedAccess | |
dc.subject.keyword | thermal design | en |
dc.subject.keyword | lämpömallinnus | fi |
dc.subject.keyword | thermal modelling | en |
dc.subject.keyword | lämpösuunnittelu | fi |
dc.subject.keyword | Flotherm | en |
dc.subject.keyword | Flotherm | fi |
dc.title | Printed circuit board level thermal modelling of an electronic device | en |
dc.title | Elektroniikkatuotteen piirilevytason terminen mallinnus | fi |
dc.type.okm | G2 Pro gradu, diplomityö | |
dc.type.ontasot | Master's thesis | en |
dc.type.ontasot | Pro gradu -tutkielma | fi |
dc.type.publication | masterThesis | |
local.aalto.digiauth | ask | |
local.aalto.digifolder | Aalto_43228 | |
local.aalto.idinssi | 12676 | |
local.aalto.openaccess | no |