Failure Analysis of Flip Chips in a Laminate Based MCM
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2001
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
en
Pages
118
Series
Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Stenberg, TuulaKeywords
flip chip, kääntösirutekniikka, failure analysis, vaurioanalyysi, Bluetooth, Bluetooth, reliability, luotettavuus, drop test, pudotustesti, thermal cyclling, lämpösyklaus, edge fillet, alustäyte, underfill, reunatäyte, void, delaminaatio, delamination, piisirun halkeaminen, die crack, juoteliitoksen väsyminen, solder fatigue