Elektroniikkatuotteen pudotus- ja tärytystestauksen vertailu
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2005
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
fi
Pages
vii + 71
Series
Abstract
Kulutuselektroniikkalaitteiden koko on jatkuvasti pienentynyt viime vuosina. Samaan aikaan kannettavien elektroniikkatuotteiden käyttö on kasvanut esimerkiksi matkapuhelinten yleistymisen myötä. Kannettavuuden seurauksena tuotteiden käyttöympäristö on muuttunut ankarammaksi ja erilaiset shokkimaisten kuormituksen aiheuttamat vikaantumiset ovat nousseet merkittäviksi laitteiden toimintojen luotettavuuden kannalta. Tämän työn tarkoituksena on verrata komponenttilevytason pudotus- ja tärytystestausta ja niissä esiin tulevia vauriotyyppejä. Kirjallisuusosassa käsitellään pintaliitostekniikkaa,· juoteliitosten luotettavuutta, luotettavuustestausta ja numeerisia luotettavuusmenetelmiä. Kokeellisessa osassa esitellään pudotus- ja tärytystestilaitteistot ja käytetyt muut laitteet ja menetelmät sekä vertaillaan pudotus- ja tärytystestausta suoritettujen koesarjojen avulla. Työn tulokset antavat suuntaa pudotus- ja tärytystestauksen vertailtavuudesta. Lisaksi tuloksissa on käsitelty testauksessa esille tulleita ongelmia ja niiden vaikutuksia testituloksiin.Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Marjamäki, PekkaKeywords
drop test, pudotustestaus, vibration test, tärytystestaus, failure mode, vauriotyyppi