Additiivisesti kontaktoitujen aktiivikomponenttien valmistus ja karakterisointi
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
1999
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
fi
Pages
iv + 96
Series
Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Kujala, ArniKeywords
environmental friendly, haudattu mikropiiri, chips first, erikoistiheä kokoonpano, additive connection technology, additiivinen kontaktointi, high density assembly, juotteeton, embedded chip, ympäristöystävällinen, solderless