Using No-Flow Technologies in Flip Chip Interconnection Process
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2000
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
en
Pages
vi + 76
Series
Abstract
Työn tavoitteena oli 1) optimoida kokoonpanoprosessi ja saavuttaa hyväksyttävä saanto käyttäen no-flow teknologiaa ja kolmea eri flux-underfiller materiaalia 2) tutkia eri prosessiparametrien vaikutusta kokoonpanon saantoon ja kuplien muodostumiseen sekä 3) vertailla flux-underfiller materiaalien luotettavuutta lämpösyklaus testissä. Kirjallisessa osassa esiteltiin aluksi flip chip teknologia yleisesti sekä teknologiassa tänä päivänä käytetyt materiaalit ja kokoonpanoprosessi. Loppuosassa kustannustehokas seuraavan sukupolven flip chip teknologia "no-flow teknologia" on käsitelty yksityiskohtaisemmin mukaan lukien sen edut, yleisimmät prosessivauriot, prosessin optimoinnin suuntaviivat sekä hyvälle flux-underfiller materiaalille asetetut vaatimukset. Kokeellisessa osassa valmistettiin kokoonpano käyttäen kolmea flux-underfiller materiaalia, kahta dispensointimäärää, kahta piirilevyjen kuivausmetodia sekä kahta piirilevypinnoitetta. Muut käytetyt prosessiparametrit optimoitiin tapauskohtaisesti. Lopuksi kokoonpanojen luotettavuuksia vertailtiin lämpösyklaustestillä. Kokoonpanojen juottuvuudet ja laatu tutkittiin sekä niitä vertailtiin ennen ja jälkeen lämpösyklausta käyttäen apuna yleismittaria, röntgeniä, akustista-, optista ja pyyhkäisyelektronimikroskopiaa. Kokoonpanon jälkeisessä analyysissä löytyi juotuvuudessa materiaalien välillä pientä vaihtelua, mutta yleisesti juottuvuus oli hyvä. Eri prosessiparametrien välillä ei ollut havaittavissa eroja saannossa eikä kokoonpanon laadussa. Luotettavuustestauksessa kokoonpanojen luotettavuus jäi suhteellisen alhaiseksi ja materiaalien välillä ei ollut havaittavissa merkittäviä eroja. Sen sijaan dispensointi volumen ja piirilevyn pinnoitteen vaikutus luotettavuuteen havaittiin merkittäväksi.Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Sillanpää, MarkkuKeywords
miniaturization, miniaturisointi, Flip chip, capillary flow prosessi, capillary flow process, no-flow prosessi, no-flow process, kokoonpanon saanto, flux-underfiller, luotettavuus, interconnection yield, reliability