Lyijyttömien juoteliitoksien uudelleenkiteytyminen mekaanisessa testauksessa

No Thumbnail Available

URL

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Helsinki University of Technology | Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author

Date

2005

Major/Subject

Elektroniikan valmistustekniikka

Mcode

S-113

Degree programme

Language

fi

Pages

84

Series

Abstract

Tämän työn tarkoituksena oli tutkia lyijyttömien juotteiden uudelleenkiteytymistä muokkauksen ja hehkutuksen seurauksena. Aiemmissa tutkimuksissa on todettu lyijyttömien juotteiden uudelleenkiteytyvän termomekaanisessa väsytystestissä. Uusien kiteiden muodostuminen muuttaa juoteliitoksen mikrorakennetta siten, että säröjen on helpompi ydintyä ja edetä uudelleenkiteytyneessä rakenteessa kuin alkuperäisessä jähmettymisrakenteessa. Tästä syystä uudelleenkiteytymiskinetiikka vaikuttaa merkittävästi elektroniikkalaitteiden luotettavuuteen ja näin ollen tämän ilmiön ja siihen vaikuttavien tekijöiden parempi ymmärtäminen on ensiarvoisen tärkeää. Kirjallisuusosassa on käsitelty aiemmista tutkimuksista kerättyä tietoa lyijyttömien juoteliitoksien ja tinan uudelleenkiteytymisestä. Kirjallisuusosassa pohdittiin myös tinan ja lyijyttömien juotteiden uudelleenkiteytymiseen vaikuttavia tekijöitä. Kokeellisessa osassa tutkittiin kaupallisesti puhtaan tinan ja SnAgCu-juotteen mikrorakenteiden muutoksia muokkauksessa ja sitä seuranneessa hehkutuksessa. Mikrorakenteita tarkasteltiin optisen polarisaatiomikroskoopin ja pyyhkäisyelektronimikroskoopin avulla. Tinassa ja SnAgCu-juotteessa ei havaittu nk. staattista uudelleenkiteytymistä mekaanisen muokkauksen ja hehkutuksen jälkeen. Viitteitä uudelleenkiteytymisestä oli havaittavissa vain SnAgCu-näytteessä, joka oli kokenut iskumaisen kuormituksen ja joka oli lämpökäsitelty välittömästi muokkauksen jälkeen. Yllä mainittu viittaa siihen, että kaupallisesti puhdas tina ja SnAgCu-juote ovat toipuneet dynaamisesti suoritetuissa kokeissa.

Description

Supervisor

Kivilahti, Jorma

Thesis advisor

Laurila, Tomi

Keywords

tin, tina, SnAgCu, SnAgCu-juote, solder, uudelleenkiteytyminen, recrystallization

Other note

Citation