Metallization of polymer substrates for flexible electronics
Loading...
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Unless otherwise stated, all rights belong to the author. You may download, display and print this publication for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Authors
Date
2008
Major/Subject
Elektronifysiikka
Mcode
S-69
Degree programme
Language
en
Pages
90
Series
Abstract
Tässä diplomityössä on tutkittu erilaisten polymeerien metallointia ja useita siihen liittyviä asioita. Pääpaino on resistiivisyydessä, erilaisten prosessi- ja käyttöolosuhteiden vaikutuksia on karakterisoitu. Polymeereille sputteroitujen ja höyrystettyjen metallien sähköisiä ominaisuuksia on vertailtu. Varjomaskin avulla tapahtuvaa metallikalvon kuviointia on tutkittu. Lämpötilan, substraatin taivutuksen ja mekaanisen venymän vaikutuksia ohutkalvojen resistansseihin on karakterisoitu. Myös substraatin nanokuvioinnin vaikutusta on testattu. Lopuksi on määritelty eri metallien ja polymeerien välinen adheesio. Tehdyt karakterisoinnit osoittavat, että polymeereille deposoitujen metalliohutkalvojen sähköiset ominaisuudet ovat yleisesti huonommat kuin tavallisille substraattimateriaaleille, kuten SiO2:lle, deposoitujen kalvojen ominaisuudet. Mittausten mukaan polymeereille sputteroitujen kalvojen resistiivisyydet ovat paljon matalampia kuin höyrystettyjen kalvojen. Varjomaskin läsnäolon on todettu haittaavan deposointiprosessia ja vaikuttavan huonontavasti sähköisiin ominaisuuksiin. Korkeiden lämpötilojen vaikutuksen on karakterisoitu olevan samankaltainen kuin tavallisilla substraattimateriaaleilla. Sileillä substraateilla olevien metallikuvioiden resistanssien on todettu kasvavan huomattavasti mekaanisen venymän alaisena. Substraatin pinnan nanokuvioinnin positiivinen vaikutus tähän ilmiöön on karakterisoitu. Nanokuvioiden adheesiota parantava vaikutus on myös todettu.Description
Supervisor
Kuivalainen, PekkaThesis advisor
Franssila, SamiKeywords
polymer metallization, polymeerien metallointi, flexible electronics, taipuisa elektroniikka, adhesion, adheesio