Particles on Polished Silicon Wafers
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
1999
Department
Major/Subject
Metalli- ja materiaalioppi
Mcode
Mak-45
Degree programme
Language
en
Pages
59
Series
Abstract
Tämän työn ensimmäisessä osassa tarkastellaan partikkelikontaminaatiota aiheuttavia ilmiöitä ja pesussa vaikuttavia mekanismeja. Gravitaatio, diffuusio, elektroforeesi ja termoforeesi aiheuttavat kontaminaatiota kaasumaisessa prosessointiympäristössä. Nestemäisessä väliaineessa sekä partikkelin että piikiekon pinta varautuvat sähköisesti. Mikäli partikkelin ja kiekon saama varaus on samanmerkkinen, vaikuttaa näiden välillä repulsiovoima joka estää partikkelin kiinnittymisen piikiekon pintaan. Työn toisessa osassa on tutkittu SC1:n (Standard Clean 1) tehokkuutta kemikaalikonsentraation ja pesulämpötilan funktiona. Pesutehokkuus ei välttämättä laske pesulämpötilan alentuessa tai ammoniumhydroksidipitoisuuden laskiessa. Tässä kokeessa partikkelien alkuperä vaikutti voimakkaasti pesutehokkuuteen. Muutokset ammoniumhydroksidipitoisuudessa tai pesulämpötilassa eivät vaikuttaneet kiekkojen pinnankarkeuteen. Raudan (Fe) ja sinkin (Zn) määrä kiekon pinnalla sensijaan riippui voimakkaasti käytetystä lämpötilasta ja konsentraatiosta. Työn viimeisessä osassa esitetään menetelmä, jonka avulla voidaan analysoida kiiloitetun piikiekon pinnalla olevia partikkeleita. Partikkeli paikannetaan ensin skannerilla jonka jälkeen kiekko siirretään elektronimikroskooppiin. Skannerin antamia koordinaatteja käyttäen partikkeli voidaan löytää kiekolta elektronimikroskoopilla. Kiekolle kuvioidut merkit vähentävät etsimiseen tarvittavaa aikaa.Description
Supervisor
Kuivalainen, PekkaThesis advisor
Eränen, SimoKeywords
silicon wafers, piikiekko, particle contamination, SCI, partikkalikontaminaatio