Pb-Free Die-Attach Materials for Electronic Power Packages

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorPaulasto-Kröckel, Mervi 
dc.contributor.authorAlajoki, Mikko
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma 
dc.date.accessioned2020-12-04T16:20:54Z
dc.date.available2020-12-04T16:20:54Z
dc.date.issued2003 
dc.format.extent106 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/91376
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120450211
dc.language.isoenen
dc.programme.majorElektroniikan valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeS-113fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordDie-attachen
dc.subject.keywordpuolijohdesirun kiinnitysfi
dc.subject.keywordPb-free temperature solderen
dc.subject.keywordlyijytönfi
dc.subject.keywordconductive adhesiveen
dc.subject.keywordkorkealämpötilajuotefi
dc.subject.keywordjohtava liimafi
dc.titlePb-Free Die-Attach Materials for Electronic Power Packagesen
dc.titleTehokomponenttien lyijytön liittäminenfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_44286
local.aalto.idinssi24765
local.aalto.inssilocationP1 Ark V80
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK