Ohutkalvotyhjöpakkauksella suojattujen pintamikromekaanisten rakenteiden valmistus
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Licentiate thesis
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2004
Department
Major/Subject
Elektronifysiikka
Mcode
S-69
Degree programme
Language
fi
Pages
91
Series
Description
Supervisor
Kuivalainen, PekkaThesis advisor
Kattelus, HannuKeywords
micromechanics, mikromekaniikka, MEMS, kiekkotason pakkaus, wafel level packaging, valmistusmenetelmä, fabrication process, monikiteinen pii, polycrystalline silicon, tyhjöpakkaus, vacuum encapsulation