Optimization of the material removal in silicon wafer manufacturing

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.authorSilander, Mika
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorLindroos, Veikko 
dc.date.accessioned2020-12-04T14:19:21Z
dc.date.available2020-12-04T14:19:21Z
dc.date.issued2001 
dc.format.extent82+4 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/89468
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120448303
dc.language.isofien
dc.programme.majorMetalli- ja materiaalioppifi
dc.programme.mcodeMak-45fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.titleOptimization of the material removal in silicon wafer manufacturingen
dc.titleMateriaalinpoiston optimointi piikiekkoprosessissafi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.idinssi18878
local.aalto.inssilocationPK
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK