Optimization of a componentboard's reflow-process

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorVuorinen, Vesa 
dc.contributor.authorSeppälä, Kimmo
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma 
dc.date.accessioned2020-12-04T13:05:42Z
dc.date.available2020-12-04T13:05:42Z
dc.date.issued2000 
dc.format.extent99 s. + liitt. 15 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/88078
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120446913
dc.language.isofien
dc.programme.majorElektroniikan valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeS-113fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordjuotosprosessifi
dc.subject.keywordlämmönsiirtyminenfi
dc.subject.keywordjuotosprofiilifi
dc.subject.keywordkomponenttilevyfi
dc.subject.keywordjuotepastafi
dc.subject.keywordjuoksutefi
dc.subject.keywordsoldering processfi
dc.subject.keywordheat transferfi
dc.subject.keywordsoldering profilefi
dc.subject.keywordcomponent boardfi
dc.subject.keywordsolder pastefi
dc.subject.keywordfluxfi
dc.titleOptimization of a componentboard's reflow-processen
dc.titleKomponenttilevyn reflow-prosessin optimointifi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_53114
local.aalto.idinssi15568
local.aalto.inssilocationP1 Ark V80
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK