Komponenttilevyn reflow-prosessin optimointi

Helsinki University of Technology | Diplomityö

Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author

Authors

Seppälä, Kimmo

Date

Department

Materiaali- ja kalliotekniikan osasto

Major/Subject

Elektroniikan valmistustekniikka

Mcode

S-113

Language

fi

Pages

99 s. + liitt. 15

Supervisor

Kivilahti, Jorma

Thesis advisor

Vuorinen, Vesa

Keywords

juotosprosessi, lämmönsiirtyminen, juotosprofiili, komponenttilevy, juotepasta, juoksute, soldering process, heat transfer, soldering profile, component board, solder paste, flux

Permanent link to this item

https://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-2020120446913

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK

Show all metadata