Specific contact resistivity of metal-graphene -junctions
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2009
Major/Subject
Optoelektroniikka
Mcode
S-104
Degree programme
Language
en
Pages
ix + 49
Series
Abstract
Työssä tutkittiin eri metallien (Cr, Ti, Pd, Mo, Pt) ja grafeenin välisiä kontaktiresistiivien arvoja (pc). Valitut metallit ovat yleisesti käytössä grafeeniin perustuvissa komponenteissa. Kontaktiresistiivi mitattiin ensisijaisesti käyttämällä TLM (transfer length method) menetelmää, mutta saatuja arvoja verrattiin myös neljään kontaktiin perustuvaan resistiivisyyden mittauksen tuloksiin ja tässä työssä kehitettyyn matemaattiseen malliin, mikäli tämä oli mahdollista. Malli kehitettiin ottamaan huomioon grafeenihiutaleiden geometriset vaihtelut. Mekaanisesti kuoritut grafeenihiutaleet prosessoitiin perinteisillä puhdastilamenetelmillä ja metalloitiin elektronisuihkuhöyrystimellä tai keskitetyllä ionisuihkulla. Yksi referenssi näyte kuvioitiin myös käyttämällä elektronisuihkulitografiaa. Elektronisuihkulla höyrystetyt metallit, platinaa lukuun ottamatta, muodostivat ohmisen kontaktin ja täyttivät matalaohmisen liitoksen kriteerin (Pc < 10-6 koomegacm2). Kontaktiresistiivisyyden ei havaittu riippuvan grafeenin paksuudesta. Matalin kontaktiresistiivisyys Pc= 5.6 x 10-9 koomegacm2 mitattiin kromi-grafeeni -liitoksessa. Keskitetyn ionisuihkun huomattiin levittävän hienoa amorfista hiilipölyä näytteiden päälle platinakontakteja metalloitaessa. Kontaminaatiota ei pystytty poistamaan kahdella eri jälkikäsittelyllä. Lisäksi platinakontaktien mitatut neliöalan resistanssit olivat tuhatkertaisia verrattuna paksuun platinaan.Description
Supervisor
Lipsanen, HarriThesis advisor
Riikonen, JuhaKeywords
graphene, grafeeni, ohmic contact, ohminen kontakti, Shockley, Shockley, transfer length, TLM, Schottky barrier, Schottky, metal-semiconductor junction, metalli-puolijohde-liitos, focused ion beam, keskitetty ionisuihku