Challenges of Flexible Printed Circuit Surface Mount Assembly
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2006
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
en
Pages
73
Series
Abstract
Tämä diplomityö selvittää yleisiä ongelmia jotka tulevat vastaan joustavien piirilevyjen kokoonpanossa pintaladottavilla komponenteilla, sekä tarjoaa mahdollisen ratkaisun. Yleensä samoja tuotantolaitteita käytetään niin jäykille kuin joustavillekin levyille, joten jälkimmäisten luonteesta johtuen ongelmia on syytä odottaa. Kun massatuotantoon ehdotetaan uusia menetelmiä, on syytä ottaa huomioon tuotelaatu, tuotantolinjan nopeus ja tuotantokustannukset. Kustannusten pienentämiseksi ja kokoonpanon nopeuttamiseksi esiteltiin uudenlainen alusta joustaville piirilevyille. Sen tärkein ominaisuus on liimamainen pintakerros, johon joustava piirilevy on tarkoitus kiinnittää. Tämän uuden alustan kuvauksen jälkeen muutama testi kyseisillä alustoilla käydään läpi. Mitään käytössä olleita prosessiparametreja ei muutettu näitä testejä varten, joten ainoa muutos oli se miten piirilevy kiinnitettiin alustaan. Uusi alustamateriaali osittain toimi osittain. Liimapinta pitää piirilevystä kiinni tarpeeksi hyvin ja jos tartunta alkaa heiketä, on pinnan puhdistus mahdollista. Ongelmat alustamateriaalin taipuessa päättivät testit. Uusi alustamateriaali ei myöskään auttanut nopeuttamaan hitainta prosessivaihetta, pastanpainoa. Lisätestit, jotka voisivat tuoda esiin lisää uuden materiaalin hyviä puolia, jätetään tulevaisuudessa tehtäviksi.Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Lehtimäki, KaijaVuorinen, Vesa
Keywords
flexible, joustava, circuit, piirilevy, surface, pintaliitos, mount, kokoonpano, assembly