Heat sink optimization for power electronics component
dc.contributor | Aalto-yliopisto | fi |
dc.contributor | Aalto University | en |
dc.contributor.advisor | Laurila, Risto | |
dc.contributor.author | Kyyhkynen, Vesa | |
dc.contributor.department | Konetekniikan osasto | fi |
dc.contributor.school | Teknillinen korkeakoulu | fi |
dc.contributor.school | Helsinki University of Technology | en |
dc.contributor.supervisor | Lampinen, Markku | |
dc.date.accessioned | 2020-12-03T19:13:02Z | |
dc.date.available | 2020-12-03T19:13:02Z | |
dc.date.issued | 1995 | |
dc.format.extent | 122 s. + liitt. | |
dc.identifier.uri | https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/83521 | |
dc.identifier.urn | URN:NBN:fi:aalto-2020120342359 | |
dc.language.iso | fi | en |
dc.programme.major | Lämpötekniikka ja koneoppi | fi |
dc.programme.mcode | Ene-39 | fi |
dc.rights.accesslevel | closedAccess | |
dc.subject.keyword | electronics cooling | en |
dc.subject.keyword | elektroniikan jäähdytys | fi |
dc.subject.keyword | IGBT-module | en |
dc.subject.keyword | IGBT-moduli | fi |
dc.subject.keyword | heat sink optimization | en |
dc.subject.keyword | jäähdytyselementin optimointi | fi |
dc.subject.keyword | plate fin array | en |
dc.subject.keyword | levyrivasto | fi |
dc.subject.keyword | pin fin array | en |
dc.subject.keyword | puikkorivasto | fi |
dc.title | Heat sink optimization for power electronics component | en |
dc.title | Tehoelektroniikkakomponentin jäähdytyselementin optimointi | fi |
dc.type.okm | G2 Pro gradu, diplomityö | |
dc.type.ontasot | Master's thesis | en |
dc.type.ontasot | Pro gradu -tutkielma | fi |
dc.type.publication | masterThesis | |
local.aalto.digiauth | ask | |
local.aalto.digifolder | Aalto_85106 | |
local.aalto.idinssi | 10564 | |
local.aalto.openaccess | no |