Mechanical characterization of underfill for flip chip - assembly's reliability analysis

dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorReinikainen, Tommi
dc.contributor.authorLehtinen, Ville
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma
dc.date.accessioned2020-12-03T23:50:43Z
dc.date.available2020-12-03T23:50:43Z
dc.date.issued1999
dc.description.abstractTässä työssä on mallinnettu "flip chip"-kokoonpanon (FC) luotettavuutta elementtimenetelmällä (FEM). Painopisteenä työssä on ollut alustäytteen mekaaninen karakterisointi ja sen viskoelastisen käyttäytymisen sisällyttäminen mallinnukseen. Työn johdanto-osassa on esitelty erilaisia FC teknologioita ja menetelmiä niiden luotettavuuden ennustamiseksi. Työssä on keskitytty FC:hin orgaanisella alustalla (FCOB teknologia) ja niiden luotettavuuden ennustamiseen elementtimenetelmällä. Koska epoksipohjainen alustäyte on tärkeässä osassa FCOB:n mekaanisessa käyttäytymisessä, niin se on esitelty tarkemmin. Kokeellisessa osassa on karakterisoitu epoksipohjaista alustäytettä vetovirumiskokeilla, DMA:lla ja termomekaanisella analyysillä (TMA). Alustäytteen aika- ja lämpötilariippuvat mekaaniset ominaisuudet on määritelty vetovirumiskokeilla. Myös DMA:ta on käytetty aika- ja lämpötilariippuvien mekaanisten ominaisuuksien määritykseen, mutta lähinnä vertailuna. Alustäytteen lämpölaajenemiskerroin on määritelty TMA:lla. Kokeiden tuloksista on määritelty viskoelastiset materiaaliparametrit kaupallista ANSYS FEM-ohjelmistoa varten. Visloelastisen alustäytemallin vaikutusta FC:n termomekaaniseen käyttäytymiseen on tutkittu simuloimalla lämpösyklausta ANSYS-ohjelmistolla. Simuloinnit on tehty käyttäen sekä elastista että viskoelastista materiaalimallia alustäytteelle. Simulointien tulokset osoittivat suuria eroja elastisen ja viskoelastisen alustäytemallin välillä. Simuloinnissa, joka tehtiin käyttäen viskoelastista mallia alustäytteelle, plastinen työ rasitetuimmissa juoteliitoksissa oli huomattavasti pienempi. Tämän voidaan olettaa johtuvan jännitysten relaksoitumisesta alustäytteessä. Alustäytteen relaksoituminen vaikuttaa juoteliitosten termomekaaniseen käyttäytymiseen, koska alustäytteen mekaaninen merkitys on suuri FCOB:ssä.fi
dc.format.extent90
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/87511
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120446349
dc.language.isoenen
dc.programme.majorElektroniikan valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeS-113fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordflip chipfi
dc.subject.keywordFEMfi
dc.subject.keywordunderfillfi
dc.subject.keywordreliabilityfi
dc.subject.keywordviscoelasticfi
dc.subject.keywordepoxyfi
dc.subject.keywordluotettavuusfi
dc.subject.keywordalustäytefi
dc.subject.keywordviskoelastinenfi
dc.subject.keywordepoksifi
dc.titleMechanical characterization of underfill for flip chip - assembly's reliability analysisen
dc.titleAlustäytteen mekaaninen karakterisointi "flip chip" - kokoonpanon luotettavuusanalyysiä vartenfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_40156
local.aalto.idinssi14986
local.aalto.openaccessno

Files