Lyijyttömien juotepastojen käyttö erikoistiheässä kokoonpanossa
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
1999
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
fi
Pages
100
Series
Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Puhakka, KimmoKeywords
solder paste, juotepasta, solder particle, juotepartikkeli, ultra-high density assembly, erikoistiheä kokoonpano, lead-free, lyijytön, bismuth, vismutti, reflow profile, lämpötilaprofiili