Creep effects in diffusion bonding of oxygen-free copper

dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorAlava, Mikko
dc.contributor.authorMoilanen, Antti
dc.contributor.schoolPerustieteiden korkeakoulufi
dc.contributor.supervisorAlava, Mikko
dc.date.accessioned2013-07-19T09:13:21Z
dc.date.available2013-07-19T09:13:21Z
dc.date.issued2013-04-17
dc.format.extent44
dc.format.mimetypeapplication/pdfen
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/10613
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-201307217358
dc.language.isoenen
dc.programmeTeknillinen fysiikka ja matematiikka TFMfi
dc.programme.majorTeknillinen fysiikkafi
dc.programme.mcodeF3005fi
dc.subject.keyworddiffusionen
dc.subject.keyworddiffusion bondingen
dc.subject.keywordcreepen
dc.subject.keywordoxygen-free copperen
dc.subject.keywordfinite element methoden
dc.titleCreep effects in diffusion bonding of oxygen-free copperen
dc.typeG1 Kandidaatintyöfi
dc.type.dcmitypetexten
dc.type.ontasotBachelor's thesisen
dc.type.ontasotKandidaatintyöfi
Files