Encapsulants and Underfills - Processing Properties and Reliability

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorPykäri, Lasse 
dc.contributor.authorOjala, Kati
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma 
dc.date.accessioned2020-12-03T23:11:46Z
dc.date.available2020-12-03T23:11:46Z
dc.date.issued1999 
dc.format.extent89 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/86814
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120445652
dc.language.isoenen
dc.programme.majorElektroniikan valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeS-113fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordepoxyen
dc.subject.keywordepoksifi
dc.subject.keywordglop-topen
dc.subject.keywordkapselointifi
dc.subject.keywordunderfillen
dc.subject.keywordalustäytefi
dc.subject.keywordMCMen
dc.subject.keywordmonisirumodulifi
dc.titleEncapsulants and Underfills - Processing Properties and Reliabilityen
dc.titleKapselointiaineiden ja alustäytteiden ominaisuudetfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_53875
local.aalto.idinssi14218
local.aalto.inssilocationP1 Ark V80
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK