Flip-chip packaging for millimeter-wave integrated circuits

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorVähä-heikkilä, Tauno
dc.contributor.authorForstén, Henrik
dc.contributor.schoolSähkötekniikan korkeakoulufi
dc.contributor.supervisorHalonen, Kari
dc.date.accessioned2016-12-22T11:11:45Z
dc.date.available2016-12-22T11:11:45Z
dc.date.issued2016-12-12
dc.format.extent57+6
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/23948
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-201612226241
dc.language.isoenen
dc.locationP1fi
dc.programmeNanoRad - Master’s Programme in Nano and Radio Sciences (TS2013)fi
dc.programme.majorMikro- ja nanoelektroniikkasuunnittelufi
dc.programme.mcodeELEC3036fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordflip-chipen
dc.subject.keywordMMICen
dc.subject.keywordinterconnecten
dc.subject.keywordmillimeter waveen
dc.subject.keywordintegrated circuiten
dc.titleFlip-chip packaging for millimeter-wave integrated circuitsen
dc.titleKääntöliitospaketointi millimetriaaltoalueen integroiduille piireillefi
dc.typeG2 Pro gradu, diplomityöfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotDiplomityöfi
dc.type.publicationmasterThesis
local.aalto.idinssi55279
local.aalto.inssiarchivenr6806
local.aalto.inssilocationP1 Ark Aalto
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Sähkötekniikan korkeakoulu / ELEC