Evaluation of Reliable Substrate to MEMS Application

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorArstila, Jari 
dc.contributor.authorNiemistö, Jiri
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma 
dc.date.accessioned2020-12-04T14:19:40Z
dc.date.available2020-12-04T14:19:40Z
dc.date.issued2001 
dc.format.extent99 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/89474
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120448309
dc.language.isofien
dc.programme.majorElektroniikan materiaali- ja valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeMak-113fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordMEMSen
dc.subject.keywordMEMSfi
dc.subject.keywordangular rate sensoren
dc.subject.keywordkulmanopeusanturifi
dc.subject.keywordthick filmen
dc.subject.keywordpaksukalvojohdinfi
dc.subject.keywordsolder jointen
dc.subject.keywordjuoteliitosfi
dc.subject.keywordUniversal Solderbond finishen
dc.subject.keywordUniversal Solderbond -suojapinnoitefi
dc.subject.keywordunderfillen
dc.subject.keywordalustäytefi
dc.subject.keywordAEC-Q100en
dc.subject.keywordAEC-Q100fi
dc.subject.keywordreliabilityen
dc.titleEvaluation of Reliable Substrate to MEMS Applicationen
dc.titleLuotettavan liitosalustan evaluointi MEMS-sovellutukseenfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_44203
local.aalto.idinssi18884
local.aalto.inssilocationP1 Ark V80
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK