aalto1 untyped-item.component.html

Sähkömagneettisten poranreikämittausten mallintaminen 3-D kohteeseen

Loading...
Thumbnail Image

URL

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Helsinki University of Technology | Master's thesis
Ask about the availability of the thesis by sending email to the Aalto University Learning Centre oppimiskeskus@aalto.fi
Location:

Date

Mcode

Mak-33

Degree programme

Language

fi

Pages

96

Series

Abstract

Mallinnus on tehty järjestelmälle, jossa magneettinen dipoli lähettimenä ja 3-komponenttinen vastaanotin ovat samassa reiässä. Laskenta perustuu tilavuusintegraaliyhtälön numeeriseen ratkaisuun. Mallina käytettiin suorakulmaista johdetta, jonka resistiivisyys oli 5 omega-m. Ympäristön resistiivisyys oli 500 omega-m. Reikä joko ohitti tai läpäisi johteen. Osa tuloksista varmennettiin pienoismallimittauksin. Pienet johteet reiän lähellä eivät vaikuta kauempana olevan suuren tulokseen. Johteen paikka voidaan tulkita suuntana ja etäisyytenä reiästä sekä reiän suuntaisena syvyytenä. Suunta johteeseen voidaan päätellä reikää vastaan kohtisuorien (horisontaali-) komponenttien etumerkin perusteella. Etäisyys voidaan karkeasti päätellä sekä pysty-että vaakakomponenttien käyrien muodon avulla. Johteen sijainti reiän suunnassa näkyy sivun suuntaisilla rei'illä selvänä anomaliana sivun keskipisteen kohdalla. Kun johde ja reiän sivu eivät ole samansuuntaiset, reikää lähellä olevat terävät kulmat ja erisuuruiset sivut tekevät määrittelyn epätarkemmaksi. Kun reikä on lähellä johdetta, käyrien muoto riippuu kelavälin ja johteen reiän suuntaisen dimension suhteesta. Tällöin käyrien muodon perusteella on mahdollista arvioida johteen reiän suuntaista paksuutta, jos sivu on jokseenkin reiän suuntainen. Muita kappaleen mittoja on vaikea arvioida. Johteen asentoa ja muotoa voidaan arvioida erityisesti pystykomponentin anomaliahuippujen sijaintia ja keskinäistä suuruutta käyttäen.

Description

Supervisor

Peltoniemi, Markku

Thesis advisor

Soininen, Heikki
Oksama, Matti

Other note

Citation

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By