Wafer-level contact metallization of micromechanical sensors

dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorNiemistö, Jiri
dc.contributor.advisorHaimi, Eero
dc.contributor.authorVanhatalo, Kalevi
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorLindroos, Veikko
dc.date.accessioned2020-12-04T16:21:01Z
dc.date.available2020-12-04T16:21:01Z
dc.date.issued2003
dc.description.abstractThis master thesis was carried out as part of VTI Technologies Ltd.’s R&D activities on micromechanical sensor packaging and interconnection. The objective of the thesis was to evaluate the suitability of wafer-level electroless nickel-gold contact-pad metallization plating for micromechanical accelerometer sensors. The literature part of the thesis presents the theory of electroless plating and structure as well as metallurgy of contact-pad metallization. Furthermore, sensor packaging and interconnection technologies, reliability of solder joint and structure of accelerometer sensor are also considered here. The experimental part describes the manufacturing process of electroless nickel-gold contact-pad metallization. For the purpose of the reliability study, solder bumps were produced on the nickel-gold metallization. In the next phase shear tests were carried out to study the interconnection and the reliability of nickel-gold metallization. The tests and crosscutting samples were executed as a function of accelerated treatments. The experimental results demonstrated the possibility to manufacture nickel-gold contact-pad metallization for silicon wafer. An unexpected failure mechanism, silicon cracking, was identified during the experimental phase. This failure mechanism does not comply with the standard. Because of silicon, cracking electroless nickel-gold contactpad metallization was found out not, to be reliable with used material or process parameters. The cause for the silicon cracking was traced back to the poor surface quality of silicon wafers' top surface. The research results indicated a specific silicon wafer characteristic having a significant impact on the reliability of the sensor interconnection. Thus, the master thesis lays a solid foundation for the future follow-up research projects on developing sensors' interconnection reliability.en
dc.description.abstractOpinnäytetyö kuului osana VTI Technologies Oy:n mikromekaanisten antureiden paketointi-ja liitostekniikka tutkimusta. Työn tarkoituksena oli tutkia kiekkotasolla valmistettavan kemiallisen nikkeli-kultapinnoitteen soveltuvuutta mikromekaanisten kiihtyvyysantureiden kontaktimetalloinniksi. Työn kirjallisuusosassa on käsitelty kemiallisen pinnoituksen teoriaa ja kontaktimetallointikerroksen rakennetta ja metallurgiaa. Lisäksi on tarkasteltu yleisellä tasolla antureiden liitostekniikoita, liitoksen luotettavuutta sekä kiihtyvyysanturin toimintaa ja rakennetta. Kokeellisessa osassa on esitetty piikiekon kontaktialueille kemiallisesti kasvatetun nikkeli-kultakerroksen valmistus. Luotettavuustutkimuksia varten kontaktialueille valmistettiin juotenystyt. Liitoksen ja nikkeli-kultapinnoitteen ominaisuuksia ja luotettavuutta tutkittiin nystyntyöntökokeilla sekä poikkileikkausnäytteiden avulla kiihdytettyjen testien aikana. Kokeiden perusteella todettiin, että kemiallinen nikkeli-kultapinnoitusprosessi on soveltuva pinnoitusmenetelmä piikiekolle. Mittauksissa saatiin esille odottamaton vikaantumismekanismi, piin murtuminen, joka ei ole standardin mukaan sallittu vikaantumismekanismi. Piinmurtumisen takia ei kemiallisesti kasvatettu nikkelikultakontaktimetallointi ole käytetyillä materiaali-tai prosessiparametreilla luotettava. Murtumien aiheuttajaksi pääteltiin käytettyjen piikiekkojen epäsopivaa pinnanlaatua. Tutkimustulosten perusteella voimme kuitenkin todeta, että tietyillä kontaktimetalloinnin dimensioilla on mahdollista saavuttaa luotettava nikkelikultapinnoite. Tutkimusten perusteella tehdyt johtopäätökset paljastivat merkittävän piikiekon ominaisuuden, jolla on vaikutusta piikiekon hiotulta pinnalta kontaktimetalloitavien antureiden liitosten luotettavuuteen. Tämä diplomityö antaa hyvän pohjan tuleville jatkotutkimuksille antureiden liitoksen luotettavuuden ja kiekkotason pinnoituksen tutkimisessa.fi
dc.format.extent105
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/91378
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120450213
dc.language.isofien
dc.programme.majorMetalli- ja materiaalioppi|Elektronifysiikkafi
dc.programme.mcodeMak-45|S-69fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordMEMSen
dc.subject.keywordMEMSfi
dc.subject.keywordelectroless platingen
dc.subject.keywordkemiallinen pinnoitusfi
dc.subject.keywordelectrochemical platingen
dc.subject.keywordnikkeli-kultafi
dc.subject.keywordnickel-golden
dc.subject.keywordFlip chipfi
dc.subject.keywordFlip chipen
dc.subject.keywordkontaktimetallointifi
dc.subject.keywordUBMen
dc.subject.keywordjuotenystyfi
dc.subject.keywordsolder bumpen
dc.subject.keywordjuoteliitoksen luotettavuusfi
dc.subject.keywordsolder joint reliabilityen
dc.titleWafer-level contact metallization of micromechanical sensorsen
dc.titleMikromekaanisten antureiden kiekkotason kontaktimetallointifi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_44414
local.aalto.idinssi24767
local.aalto.openaccessno
Files