Transient Liquid Phase Bonding of the Ti-Sn System

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.authorPeng, Weiqun
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma 
dc.date.accessioned2020-12-03T21:01:55Z
dc.date.available2020-12-03T21:01:55Z
dc.date.issued1997 
dc.format.extent40+12 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/85527
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120344365
dc.language.isoenen
dc.programme.majorElektroniikan materiaali- ja valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeMak-113fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.titleTransient Liquid Phase Bonding of the Ti-Sn Systemen
dc.title(Ti,Sn) - systeemin "transientti" sulafaasiliittäminenfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_53458
local.aalto.idinssi12800
local.aalto.openaccessno
Files
Collections
[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK