Low Temperature Silicon Wafer Bonding

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorHenttinen, Kimmo 
dc.contributor.authorSuni, Tommi
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKuivalainen, Pekka 
dc.date.accessioned2020-12-04T14:20:05Z
dc.date.available2020-12-04T14:20:05Z
dc.date.issued2001 
dc.format.extent83 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/89482
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120448317
dc.language.isoenen
dc.programme.majorMetalli- ja materiaalioppifi
dc.programme.mcodeMak-45fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordwafer bondingen
dc.subject.keywordpiikiekkojen liittäminenfi
dc.subject.keywordplasma activationen
dc.subject.keywordplasma-aktivointifi
dc.subject.keywordcrack opening methoden
dc.subject.keywordpintaenergiafi
dc.subject.keywordsurface energyen
dc.subject.keywordSOIfi
dc.subject.keywordSOIen
dc.subject.keywordmatalalämpötilaliittäminenfi
dc.subject.keywordlow temperature bondingen
dc.titleLow Temperature Silicon Wafer Bondingen
dc.titlePiikiekkojen matalalämpötilaliittäminenfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_53190
local.aalto.idinssi18892
local.aalto.inssilocationP1 Ark V80
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK