Low Temperature Silicon Wafer Bonding
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2001
Department
Major/Subject
Metalli- ja materiaalioppi
Mcode
Mak-45
Degree programme
Language
en
Pages
83
Series
Description
Supervisor
Kuivalainen, PekkaThesis advisor
Henttinen, KimmoKeywords
wafer bonding, piikiekkojen liittäminen, plasma activation, plasma-aktivointi, crack opening method, pintaenergia, surface energy, SOI, SOI, matalalämpötilaliittäminen, low temperature bonding