Low Temperature Silicon Wafer Bonding

Helsinki University of Technology | Master's thesis

Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author

Location:
P1 Ark V80

Authors

Date

Department

Materiaali- ja kalliotekniikan osasto

Major/Subject

Metalli- ja materiaalioppi

Mcode

Mak-45

Language

en

Pages

83

Supervisor

Kuivalainen, Pekka

Thesis advisor

Henttinen, Kimmo

Keywords

wafer bonding, piikiekkojen liittäminen, plasma activation, plasma-aktivointi, crack opening method, pintaenergia, surface energy, SOI, SOI, matalalämpötilaliittäminen, low temperature bonding

Permanent link to this item

https://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-2020120448317

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK

Show all metadata