Low Temperature Silicon Wafer Bonding

No Thumbnail Available
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology | Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Date
2001
Major/Subject
Metalli- ja materiaalioppi
Mcode
Mak-45
Degree programme
Language
en
Pages
83
Series
Description
Supervisor
Kuivalainen, Pekka
Thesis advisor
Henttinen, Kimmo
Keywords
wafer bonding, piikiekkojen liittäminen, plasma activation, plasma-aktivointi, crack opening method, pintaenergia, surface energy, SOI, SOI, matalalämpötilaliittäminen, low temperature bonding
Other note
Citation