Mittauselektroniikan komponenttilevyjen valmistukselle asetettavat vaatimukset
No Thumbnail Available
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Faculty of Electronics, Communications and Automation |
Master's thesis
Unless otherwise stated, all rights belong to the author. You may download, display and print this publication for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Author
Date
2008
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Elektroniikan ja sähkötekniikan koulutusohjelma
Language
fi
Pages
104, [8]
Series
Abstract
Kun yritykset tilaavat komponenttilevyjen valmistusta alihankkijoilta, eräs merkittävä osa valmistussopimusta on valmistusvaatimusten asettaminen. Tässä työssä käsiteltiin kysymystä siitä, minkälaisia valmistusvaatimuksia mittauselektroniikkalaitteiden komponenttilevyjen valmistukselle kannattaa asettaa, miten vaatimusten asettaminen tulee suorittaa ja miten vaatimusten toteutumista voidaan valvoa. Asiaa tutkittiin perehtymällä komponenttilevyjen valmistuksen vaiheisiin ja niihin liittyviin standardeihin sekä menetelmiin, mihin viittaamalla vaatimuksia voidaan esittää. Vaatimusten toteutumisen valvontaa varten perehdyttiin erilaisiin tarkastus- ja testausmenetelmiin. Työn tuloksena syntyi valmistusvaatimusdokumentti, joka voidaan asettaa liitteeksi tilaussopimuksiin. Lisäksi annettiin ohjeita ja esimerkkejä, joiden perusteella komponenttilevyjen suunnittelija voi valita levylle sopivat valmistusvaatimukset. Komponenttilevyjen valmistusvaatimusten asettaminen osoittautui hyvin suoraviivaiseksi tehtäväksi. Se voidaan suorittaa standardeihin viittaamalla ja kirjaamalla ylös muita asioita joita komponenttilevyjä tilaava yritys alihankkijalta haluaa. Puhtausvaatimusten asettaminen osoittautui kuitenkin mutkikkaaksi, koska yhtä oikeaa kaikille levyille riittävää puhtauden tasoa ei ole. Vaatimuksia asetettaessa tulee myös huomioida, että eri levyille asetettavat vaatimukset poikkeavat toisistaan.When companies order their printed circuit board assemblies (PCBAs) from subcontractors, a significant part of the manufacturing contract is the setting of correct requirements for manufacturing. The aim of this study was to define what the suitable requirements are for the manufacturing of PCBAs used in the measurement electronics. Additionally, how contractual requirements are implemented and monitored was also examined. Process steps, standards and methods which can be referred to while setting the requirements for the manufacturing of PCBAs were studied. Test and inspection methods for monitoring the implementation of the requirements were considered. A requirement document for PCBA manufacturing was the major result of the thesis. In addition, instructions and examples were given for designers to aid them in choosing the correct requirements for the manufacturing of the PCBAs. Setting the requirements for the manufacturing of PCBAs proved to be very straightforward. It can be accomplished by referring to certain standards and by including additional information that the prime contractor requires from the subcontractor, such as documentation. However, setting the requirements for cleanliness of the PCBAs proved to be complicated as no general level for adequate cleanliness exists. When setting the requirements, it is important to recall that the requirements for different PCBAs may vary.Description
Supervisor
Kivilahti, Jorma; Prof.Thesis advisor
Korhonen, Pekka; DIMattila, Toni; TkT
Keywords
printed circuit board assembly, requirements for manufacturing, cleanliness of the printed circuit board assemblies, measurement electronics, komponenttilevy, valmistusvaatimukset, komponenttilevyjen puhtaus, mittauselektroniikka
