Reliability of an electronic product with embedded discrete components

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorKujala, Arni 
dc.contributor.authorEklund, Markus
dc.contributor.departmentMateriaalitekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma 
dc.date.accessioned2020-12-05T11:14:10Z
dc.date.available2020-12-05T11:14:10Z
dc.date.issued2007 
dc.description.abstractTämän diplomityön tarkoituksena oli evaluoida piirilevyyn haudattujen diskreettikomponenttien luotettavuutta suorittamalla toiminnallisia, ympäristö- ja kiihdytettyjä luotettavuustestejä. Pintaliitoskomponenttien vaikutus haudattuihin komponentteihin ja haudattujen komponenttien vaikutus pintaliitoskomponentteihin arvioitiin tilastollisten menetelmien avulla. Lisäksi haudattujen sekä pintaliitoskomponenttien vauriomoodit tutkittiin. Kirjallisuusosuudessa käsiteltiin lyhyesti piirilevymateriaaleja ja -prosesseja sekä pintaliitosteknologiaa. Useita diskreettien aktiivi- ja passiivikomponenttien hautaamisteknologioita esiteltiin. Myös työssä käytetyt testimenetelmät ja luotettavuusdata-analyysimenetelmät esitettiin. Luotettavuusevaluointi osoitti haudatun komponentin ja piirilevyn rajapinnan erinomaisen lujuuden korkeassa lämpötilassa syntyviä termisiä vaikutuksia vastaan. Lisäksi haudattuja komponentteja sisältävä piirilevy ei koe liiallista taipumista korkeassa lämpötilassa pintaliitoskokoonpanon aikana. Myös haudatun komponentin liitoksen erinomainen luotettavuus mekaanisessa shokkikuormituksessa osoitettiin. Toisaalta piirilevytoimittajan komponenttien hautaamisprosessissa todettiin ongelmia ja komponenttien laadussa vikoja. Prosessiongelmat aiheuttivat sähköeristysongelman kosteassa ympäristössä. Lämpösyklitestin data vääristyi johtuen virheestä testiympäristössä. Tilastollisen analyysin mukaan pintaliitoskomponentit eivät vaikuta haudattujen komponenttien luotettavuuteen eikä haudatuilla komponenteilla ole vaikutusta pintaliitoskomponenttien luotettavuuteen mekaanisessa shokkikuormituksessa.fi
dc.format.extent82 (+1) 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/95271
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120554105
dc.language.isoenen
dc.programme.majorElektroniikan valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeS-113fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordembedded discrete componenten
dc.subject.keywordhaudattu diskreetikomponenttifi
dc.subject.keywordprinted wiring boarden
dc.subject.keywordpiirilevyfi
dc.subject.keywordreliabilityen
dc.subject.keywordluotettavuusfi
dc.subject.keywordreliability testingen
dc.subject.keywordluotettavuustestausfi
dc.subject.keywordfailure analysisen
dc.subject.keywordvaurioanalyysifi
dc.subject.keywordsurface mount deviceen
dc.subject.keywordpintaliitoskomponenttifi
dc.titleReliability of an electronic product with embedded discrete componentsen
dc.titleHaudattujen diskreettikomponenttien vaikutus elektroniikkatuotteen luotettavuuteenfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_18387
local.aalto.idinssi36363
local.aalto.openaccessno

Files

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK