Effect of Defects on Etching Behaviour of Silicon in KOH-Solution

dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorHaimi, Eero
dc.contributor.advisorAnttila, Olli
dc.contributor.authorVirolainen, Ulla
dc.contributor.departmentMateriaali- ja kalliotekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorLindroos, Veikko
dc.date.accessioned2020-12-03T23:01:53Z
dc.date.available2020-12-03T23:01:53Z
dc.date.issued1999
dc.description.abstractTyön teoriaosassa tarkastellaan piin anisotrooppisen syövytyksen teoriaa sekä yleisimpiä hydroksidipohjaisia anisotrooppisia syövytteitä. Lisäksi tarkastellaan mikromekaniikan komponenttien valmistuksen yleisimpiä prosessivaiheita ja kulmakompensaatiokuvioiden käyttöä anisotrooppisessa syövytyksessä. Teoriaosassa käsitellään myös piin kidevirheitä ja niiden syntymekanismeja erilaisissa kaksivaiheisissa lämpökäsittelyissä. Lisäksi käsitellään piin syöpymiskäyttäytymiseen vaikuttavia tekijöitä kuten syövytteen epäpuhtauksia, happierkaumia ja kidevirheitä. Lopuksi esitellään kidevirheiden ja syöpymisen tutkimiseen käytettäviä menetelmiä. Työn kokeellisessa osassa koemateriaalina oli neljä eri piikiekkotyyppiä: matalahappisia runsas- tai normaaliseosteisia kiekkoja ja normaalihappisia runsas- tai normaaliseosteisia kiekkoja. Työssä esitellään koekiekkojen karakterisointiin käytetyt hapen- ja vähemmistövarauksenkuljettajien elinajan mittausmenetelmät sekä kiekoille tehdyt eripituiset kaksivaiheiset lämpökäsittelyt, joissa ydintämishehkutus tapahtui joko 700 tai 800 °C:ssa ja erkautushehkutus 1050 °C:ssa. Kokeellisessa osassa esitellään myös näytteenvalmistuksen eri vaiheet sekä anisotrooppisen syövytyksen koejärjestelyt ja syöpymisnopeuksien- ja hajontojen määritys. Kokeissa määritettiin eri lämpöhistorian omaavien koekiekkojen syöpymisnopeudet- ja hajonnat. Lisäksi määritettiin näytekiekkojen kidevirhetiheydet ja virheiden keskimääräinen koko. Saatujen tulosten pohjalta vertailtiin matala- ja normaalihappisten kiekkojen syöpymisnopeuksien hajontoja keskenään. Lisäksi tarkasteltiin nopeitten syöpyvän tason syöpymisnopeuden hajonnan ja kidevirheiden määrän- ja koon yhteyttä. Tulosten tarkastelussa todetaan matalahappisilla kiekoilla olevan pienempi syöpymisnopeuden hajonta normaalihappisiin kiekkoihin verrattuna. Lisäksi todetaan, ettei bulk-kidevirheillä ole vaikutusta syöpymisnopeuden hajontaan ja esitetään oksidoinnissa syntyvien pintavirheiden mahdollinen vaikutus hajontaa lisäävänä tekijänä.fi
dc.format.extent83
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/86625
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120445463
dc.language.isofien
dc.programme.majorMetalli- ja materiaalioppifi
dc.programme.mcodeMak-45fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.titleEffect of Defects on Etching Behaviour of Silicon in KOH-Solutionen
dc.titleKidevirheiden vaikutus piin syöpymiskäyttäytymiseen KOH-syövytteessäfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_43696
local.aalto.idinssi14014
local.aalto.inssilocationP1 Ark V80
local.aalto.openaccessno

Files