Uusi etälukukortin valmistusmenetelmä
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author
Instructions for the author
Authors
Date
2000
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
fi
Pages
95
Series
Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Kujala, ArniKeywords
haudattu mikropiiri, erikoistiheä kokoonpano, additiivinen kontaktointi, juotteeton, etälukukortti, integroidut passiivikomponentit, embedded chip, high density assembly, additive connection technology, solderless, contactless smartcard, integrated passives