Mikromekaanisen kiihtyvyysanturielementin juottaminen pintaliitosmenetelmällä
No Thumbnail Available
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Ask about the availability of the thesis by sending email to the Aalto University Learning Centre oppimiskeskus@aalto.fi
Authors
Date
1999
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
fi
Pages
119
Series
Description
Supervisor
Kivilahti, JormaKeywords
mikromekaaninen, kiihtyvyysanturi, reflow-kokoonpano, juoteliitos, pintaliitosmenetelmä, (Sn,Pb)-juote, ympäristötesti, luotettavuus, micromachined, MEMS, accelerometer sensor, reflow-process, solder joint, SMT, (Sn,Pb)-solder, environmental test, reliability