Microstructure of lead-free solder joint

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorMattila, Toni 
dc.contributor.authorKoivisto, Johanna
dc.contributor.departmentSähkö- ja tietoliikennetekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorKivilahti, Jorma 
dc.date.accessioned2020-12-04T18:31:36Z
dc.date.available2020-12-04T18:31:36Z
dc.date.issued2004 
dc.description.abstractElektroniikkakokoonpanojen pienentyessä, komponenttien tehon ja kannettavien laitteiden lisääntyessä kokoonpanon juoteliitokset kokevat entistä rasittavampia käyttöympäristöjä. Siirtyminen uusiin lyijyttömiin juotemateriaaleihin tuo vielä yhden lisähaasteen elektroniikkakokoonpanojen kehitystyöhön. Juoteliitosten luotettavuus on tämän takia tulevaisuudessa entistäkin tärkeämpää. Tämän työn tarkoitus on selvittää, millaisia rakenteita SnAgCu-juoteliitoksissa esiintyy juottamisen jälkeen sekä selvittää juotteen jähmettymiskäyttäytymistä. Työn teoriaosassa käsitellään pintaliitostekniikkaa, lyijytöntä juottamista, sekä jähmettymisteoriaa. Kokeellisessa osassa selvitetään SnAgCu-juotteen jähmettymiskäyttäytymistä differentiaalisella pyyhkäisykalorimetrialla ja jähmettyneiden juoteliitosten rakennetta poikkileikkausnäytteistä optisella mikroskoopilla. Metallienvälisten yhdisteiden jakautumista juoteliitoksessa tutkitaan pyyhkäisyelektronimikroskoopilla. Työn tulosten toivotaan antavan viitettä siitä, millaisia rakenteita juoteliitoksissa esiintyy. On luultavaa, että juoteliitosten rakenne vaikuttaa liitosten mekaaniseen kestävyyteen, joten jähmettymisrakenteen ja erityisesti siihen vaikuttavien tekijöiden ymmärtäminen paremmin on erittäin tärkeää luotettavien kokoonpanojen valmistamiseksi.fi
dc.format.extent73 
dc.format.mimetypeapplication/pdfen
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/91630
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120450465
dc.language.isofien
dc.programme.majorElektroniikan valmistustekniikkafi
dc.programme.mcodeS-113fi
dc.rights.accesslevelopenAccess
dc.subject.keywordlead-free solderingen
dc.subject.keywordlyijytön juottaminenfi
dc.subject.keywordSnAgCuen
dc.subject.keywordSnAgCufi
dc.subject.keywordmicrostructureen
dc.subject.keywordmikrorakennefi
dc.subject.keywordsolidificationen
dc.subject.keywordjähmettyminenfi
dc.titleMicrostructure of lead-free solder jointen
dc.titleLyijyttömän juoteliitoksen mikrorakennefi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthyes
local.aalto.digifolderAalto_34756
local.aalto.idinssi25207
local.aalto.inssilocationP1 Ark S80
local.aalto.openaccessyes

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
master_Koivisto_Johanna_2004.pdf
Size:
28.91 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Download

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK