Lyijyttömän juoteliitoksen mikrorakenne
Loading...
URL
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Helsinki University of Technology |
Diplomityö
Unless otherwise stated, all rights belong to the author. You may download, display and print this publication for Your own personal use. Commercial use is prohibited.
Authors
Date
2004
Department
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
fi
Pages
73
Series
Abstract
Elektroniikkakokoonpanojen pienentyessä, komponenttien tehon ja kannettavien laitteiden lisääntyessä kokoonpanon juoteliitokset kokevat entistä rasittavampia käyttöympäristöjä. Siirtyminen uusiin lyijyttömiin juotemateriaaleihin tuo vielä yhden lisähaasteen elektroniikkakokoonpanojen kehitystyöhön. Juoteliitosten luotettavuus on tämän takia tulevaisuudessa entistäkin tärkeämpää. Tämän työn tarkoitus on selvittää, millaisia rakenteita SnAgCu-juoteliitoksissa esiintyy juottamisen jälkeen sekä selvittää juotteen jähmettymiskäyttäytymistä. Työn teoriaosassa käsitellään pintaliitostekniikkaa, lyijytöntä juottamista, sekä jähmettymisteoriaa. Kokeellisessa osassa selvitetään SnAgCu-juotteen jähmettymiskäyttäytymistä differentiaalisella pyyhkäisykalorimetrialla ja jähmettyneiden juoteliitosten rakennetta poikkileikkausnäytteistä optisella mikroskoopilla. Metallienvälisten yhdisteiden jakautumista juoteliitoksessa tutkitaan pyyhkäisyelektronimikroskoopilla. Työn tulosten toivotaan antavan viitettä siitä, millaisia rakenteita juoteliitoksissa esiintyy. On luultavaa, että juoteliitosten rakenne vaikuttaa liitosten mekaaniseen kestävyyteen, joten jähmettymisrakenteen ja erityisesti siihen vaikuttavien tekijöiden ymmärtäminen paremmin on erittäin tärkeää luotettavien kokoonpanojen valmistamiseksi.Description
Supervisor
Kivilahti, JormaThesis advisor
Mattila, ToniKeywords
lead-free soldering, lyijytön juottaminen, SnAgCu, SnAgCu, microstructure, mikrorakenne, solidification, jähmettyminen