Kiekkotason kotelointitekniikoiden evaluointi

Helsinki University of Technology | Diplomityö

Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author

Authors

Date

Department

Materiaalitekniikan osasto

Major/Subject

Metalli- ja materiaalioppi

Mcode

Mak-45

Language

fi

Pages

80+8

Supervisor

Hannula, Simo-Pekka

Thesis advisor

Nurmi, Sami
Haimi, Eero

Keywords

wafer level packaging, kiekkotason kotelointi, flip chip, kääntöliitostekniikka, solder joint, juoteliitos, reflow soldering, reflow-juottaminen, intermetallic compound, välimetallikerros

Permanent link to this item

https://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-2020120452189

Collections

[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK

Show all metadata