Plasmakäsitellyn nestekidepolymeerin ja silikonin välisen adheesion heikkeneminen kiihdytetyissä ympäristörasitustesteissä

No Thumbnail Available
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Master's thesis
Date
2011
Major/Subject
Elektroniikan valmistustekniikka
Mcode
S-113
Degree programme
Language
fi
Pages
[7] + 62
Series
Abstract
Työssä tutkittiin plasmaesikäsitellyn nestekidepolymeerin (LCP) ja silikoniliiman välisen adheesion heikkenemistä ympäristörasitustesteissä. Polymeerien käyttö on lisääntynyt jatkuvasti elektroniikan valmistusmateriaalina. Polymeerien välisen adheesion parantaminen on yksi suurista haasteista elektroniikan valmistuksessa. Tässä työssä tutkittiin polymeerien välisen adheesion mekanismeja ja polymeerien esikäsittelyä. Työssä käytiin myös läpi erilaisia ympäristörasitusmenetelmiä ja niiden käyttöä elektroniikan luotettavuuden testauksessa. Lisäksi työssä tutkittiin adheesion heikkenemismekanismeja, jotka johtuvat ympäristörasituksista. VTI Technologies:n toimittamat tutkimusmateriaalit, eli silikoniliima ja Vectra- nestekidepolymeeri, ovat erään kiihtyvyysanturin valmistusmateriaaleja. Nestekidepolymeeristä valmistetun komponenttikotelon pintaa esikäsiteltiin erilaisilla plasmakäsittelyillä, ennen kuin silikoniliima levitettiin LCP:n pinnalle. LCP:n pintaa analysoitiin kontaktikulmamittauksien, profilometrin sekä röntgenfotoelektroni- ja infrapunaspektroskopian avulla. LCP:n pinnassa havaittiin eroja happi- ja argonkaasuilla suoritettujen plasmakäsittelyiden jälkeen. Pinnan kostutusominaisuudet ja karheus muuttuivat esikäsittelyjen aikana. Pinnassa tapahtui myös kemiallisia muutoksia riippuen käytettävästä plasmakaasusta. Adheesiota LCP:n ja silikonin välillä mitattiin leikkauslujuustestillä eli työntötestillä. Esikäsittelyt paransivat adheesiota merkittävästi. Ympäristörasitustesteissä keskityttiin kosteuden, lämpötilan ja korroosiokaasujen vaikutukseen. Näytteitä asetettiin korotettuun lämpötilaan ja korroosiotestiin sekä erilaisiin lämpötila- ja kosteuspitotesteihin. Adheesiota eniten heikentävä rasitus oli kosteus. Vesimolekyylit tunkeutuvat rajapinnalle ja häiritsevät rajapinnan yli olevia vetysidoksia. Korotettu lämpötila paransi adheesion voimakkuutta kuivattamalla rajapintaa ja mahdollisti vetysidosten uudelleenmuodostumisen. Korroosiokaasut silloittivat silikonia edelleen, mutta adheesion voimakkuudelle niillä oli vähäinen merkitys.

The focus of this work was in the weakening of adhesion between plasma pretreated liquid crystal polymer (LCP) and silicone adhesive under environmental stress tests. The use of polymers has been growing as a electronics manufacturing material. Improving the adhesion between the polymers is one of the major challenges in the electronics manufacturing. In this work adhesion mechanisms between polymers were studied as well as polymer surface pretreatments. Environmental stresses, stress tests and their use in electronics reliability testing were covered in this work. Adhesion weakening mechanisms under stress were also studied. VTI Technologies supplied the research materials, silicone adhesive and Vectra liquid crystal polymer, for this work. Materials are used in acceleration sensor manufacturing. The component package was made of liquid crystal polymer and the surface was pretreated with plasma before silicone adhesive was dispensed on the surface. The surface of the LCP was analyzed with sessile drop test, profilometer and X-ray photoelectron and infrared spectroscopy. Some differences on the surface of the LCP were found after oxygen and argon based plasma treatments. Wetting properties and surface roughness changed during the pretreatments. There were also chemical changes in the LCP surface depending on the the plasma process gas. Adhesion between the LCP and the silicone was measured with shear strength tester. Pretreatments improved the adhesion significantly. Environmental stress tests focused on humidity, temperature and the effect of corrosion gases. The samples were placed in elevated temperatures and under corrosion gases as well as in different temperature and humidity tests. The main cause of weakening of the adhesion was humidity. Water molecules can penetrate the interface and disrupt the hydrogen bonds existing over the interface. Elevated temperature improved the interface adhesion strength by dehydrating the interface and reconstructing the hydrogen bonds. Corrosion gases enhanced the crosslinking in the silicone, but for the weakening of the adhesion they had a limited role.
Description
Supervisor
Paulasto-Kröckel, Mervi
Thesis advisor
Turunen, Markus
Keywords
adhesion, weakening, LCP, silicone, plasma treatment, environmental stress test, adheesio, heikkeneminen, LCP, silikoni, plasmakäsittely, ympäristörasitustesti
Other note
Citation