Peripheral Connectivity Options in Future Mobile Devices

Simple item page
dc.contributorAalto-yliopistofi
dc.contributorAalto Universityen
dc.contributor.advisorRouvala, Markku 
dc.contributor.authorTakaneva, Jussi
dc.contributor.departmentSähkö- ja tietoliikennetekniikan osastofi
dc.contributor.schoolTeknillinen korkeakoulufi
dc.contributor.schoolHelsinki University of Technologyen
dc.contributor.supervisorSepponen, Raimo 
dc.date.accessioned2020-12-05T09:46:22Z
dc.date.available2020-12-05T09:46:22Z
dc.date.issued2006 
dc.description.abstractTARKOITUS: Tutkia tulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoisia liitäntöjä ja rajapintoja. Diplomityön tarkoituksena on myös tutkia nopeiden ulkoisten liitäntöjen aiheuttamia mahdollisia EMC ongelmia. Yleisimmät standardiväylät ja -liittimet eivät ole vaatimuksiltaan täysin soveltuvia mobiiliympäristöön, joten työn tarkoituksena on tutkia mahdollisia muutoksia ja parannuksia eri standardeihin. TUTKIMUSMENETELMÄT JA KOHTEET: Työssä tutkittiin yleisimpiä galvaanisia ulkoisia väyliä (USB, IEEE 1394, HDMI, eSATA). Pohdinnan alla olivat myös optiset, langattomat ja tulevaisuuden vaihtoehdot informaation siirrossa. Tiedonsiirtovaatimuksia ja -nopeuksia on myös pohdittu käytettävyystutkimuksen avulla. Menetelminä käytettiin 3D elektromagneettista simulointia ja signaalianalyysiä, joilla tutkittiin nopeiden väylien ja antennien välisiä kytkeytymisiä. Nopean liitännän (USB) aiheuttamaa magneetti- ja sähkökenttää mitattiin lähikenttämittauksin. TULOKSET: Työn tuloksena eriteltiin EMC -suunnittelun eri tasot ja niiden vaikutus tuotekehitysprosessin kulkuun. Tasot ovat systeemi-, tuote- ja komponenttitaso. Nopeat ulkoiset väylät ovat mahdollisia häiriölähteitä, mutta soveltamalla tässä työssä esitettyjä suunnittelusääntöjä (suojaus, passiivikomponentit, maadoitus, komponenttien sijoittelu) ongelmat voidaan välttää tai niiden vaikutuksia voidaan minimoida. JOHTOPÄÄTÖKSET: Työssä käytetty simuloinnin ja signaalianalyysin yhdistelmä osoittautui hyväksi menetelmäksi häiriöiden kytkeytymisen mallinnukseen. Lähikenttämittauksilla voidaan vertailla eri liitinten paremmuutta. Mobiililaitemarkkinoiden vaatiessa yhä ohuempia ja pienempiä tuotteita, liitinten ja muiden elektroniikka komponenttien mekaaninen suojaus ei aina ole paras vaihtoehto.fi
dc.format.extent75 
dc.identifier.urihttps://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/93596
dc.identifier.urnURN:NBN:fi:aalto-2020120552431
dc.language.isoenen
dc.programme.majorSovellettu elektroniikkafi
dc.programme.mcodeS-66fi
dc.rights.accesslevelclosedAccess
dc.subject.keywordEMIen
dc.subject.keywordEMIfi
dc.subject.keywordEMC designen
dc.subject.keywordEMCfi
dc.subject.keywordUSBen
dc.subject.keywordUSBfi
dc.subject.keywordperipheral interfaceen
dc.subject.keywordlisälaitefi
dc.subject.keywordI/O connectoren
dc.subject.keywordsysteemiliitinfi
dc.subject.keywordnear-field scanningen
dc.subject.keywordlähikenttämittausfi
dc.subject.keyword3D electromagnetic simulationen
dc.subject.keyword3D simulointifi
dc.titlePeripheral Connectivity Options in Future Mobile Devicesen
dc.titleTulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoiset liitäntävaihtoehdotfi
dc.type.okmG2 Pro gradu, diplomityö 
dc.type.ontasotMaster's thesisen
dc.type.ontasotPro gradu -tutkielmafi
dc.type.publicationmasterThesis 
local.aalto.digiauthask
local.aalto.digifolderAalto_36645
local.aalto.idinssi31901
local.aalto.openaccessno
Files
Collections
[dipl] Teknillinen korkeakoulu / TKK