Peripheral Connectivity Options in Future Mobile Devices

No Thumbnail Available

URL

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Helsinki University of Technology | Diplomityö
Checking the digitized thesis and permission for publishing
Instructions for the author

Date

2006

Major/Subject

Sovellettu elektroniikka

Mcode

S-66

Degree programme

Language

en

Pages

75

Series

Abstract

TARKOITUS: Tutkia tulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoisia liitäntöjä ja rajapintoja. Diplomityön tarkoituksena on myös tutkia nopeiden ulkoisten liitäntöjen aiheuttamia mahdollisia EMC ongelmia. Yleisimmät standardiväylät ja -liittimet eivät ole vaatimuksiltaan täysin soveltuvia mobiiliympäristöön, joten työn tarkoituksena on tutkia mahdollisia muutoksia ja parannuksia eri standardeihin. TUTKIMUSMENETELMÄT JA KOHTEET: Työssä tutkittiin yleisimpiä galvaanisia ulkoisia väyliä (USB, IEEE 1394, HDMI, eSATA). Pohdinnan alla olivat myös optiset, langattomat ja tulevaisuuden vaihtoehdot informaation siirrossa. Tiedonsiirtovaatimuksia ja -nopeuksia on myös pohdittu käytettävyystutkimuksen avulla. Menetelminä käytettiin 3D elektromagneettista simulointia ja signaalianalyysiä, joilla tutkittiin nopeiden väylien ja antennien välisiä kytkeytymisiä. Nopean liitännän (USB) aiheuttamaa magneetti- ja sähkökenttää mitattiin lähikenttämittauksin. TULOKSET: Työn tuloksena eriteltiin EMC -suunnittelun eri tasot ja niiden vaikutus tuotekehitysprosessin kulkuun. Tasot ovat systeemi-, tuote- ja komponenttitaso. Nopeat ulkoiset väylät ovat mahdollisia häiriölähteitä, mutta soveltamalla tässä työssä esitettyjä suunnittelusääntöjä (suojaus, passiivikomponentit, maadoitus, komponenttien sijoittelu) ongelmat voidaan välttää tai niiden vaikutuksia voidaan minimoida. JOHTOPÄÄTÖKSET: Työssä käytetty simuloinnin ja signaalianalyysin yhdistelmä osoittautui hyväksi menetelmäksi häiriöiden kytkeytymisen mallinnukseen. Lähikenttämittauksilla voidaan vertailla eri liitinten paremmuutta. Mobiililaitemarkkinoiden vaatiessa yhä ohuempia ja pienempiä tuotteita, liitinten ja muiden elektroniikka komponenttien mekaaninen suojaus ei aina ole paras vaihtoehto.

Description

Supervisor

Sepponen, Raimo

Thesis advisor

Rouvala, Markku

Keywords

EMI, EMI, EMC design, EMC, USB, USB, peripheral interface, lisälaite, I/O connector, systeemiliitin, near-field scanning, lähikenttämittaus, 3D electromagnetic simulation, 3D simulointi

Other note

Citation