Learning Centre

Reliability of an electronic product with embedded discrete components

 |  Login

Show simple item record

dc.contributor Aalto-yliopisto fi
dc.contributor Aalto University en
dc.contributor.advisor Kujala, Arni
dc.contributor.author Eklund, Markus
dc.date.accessioned 2020-12-05T11:14:10Z
dc.date.available 2020-12-05T11:14:10Z
dc.date.issued 2007
dc.identifier.uri https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/95271
dc.description.abstract Tämän diplomityön tarkoituksena oli evaluoida piirilevyyn haudattujen diskreettikomponenttien luotettavuutta suorittamalla toiminnallisia, ympäristö- ja kiihdytettyjä luotettavuustestejä. Pintaliitoskomponenttien vaikutus haudattuihin komponentteihin ja haudattujen komponenttien vaikutus pintaliitoskomponentteihin arvioitiin tilastollisten menetelmien avulla. Lisäksi haudattujen sekä pintaliitoskomponenttien vauriomoodit tutkittiin. Kirjallisuusosuudessa käsiteltiin lyhyesti piirilevymateriaaleja ja -prosesseja sekä pintaliitosteknologiaa. Useita diskreettien aktiivi- ja passiivikomponenttien hautaamisteknologioita esiteltiin. Myös työssä käytetyt testimenetelmät ja luotettavuusdata-analyysimenetelmät esitettiin. Luotettavuusevaluointi osoitti haudatun komponentin ja piirilevyn rajapinnan erinomaisen lujuuden korkeassa lämpötilassa syntyviä termisiä vaikutuksia vastaan. Lisäksi haudattuja komponentteja sisältävä piirilevy ei koe liiallista taipumista korkeassa lämpötilassa pintaliitoskokoonpanon aikana. Myös haudatun komponentin liitoksen erinomainen luotettavuus mekaanisessa shokkikuormituksessa osoitettiin. Toisaalta piirilevytoimittajan komponenttien hautaamisprosessissa todettiin ongelmia ja komponenttien laadussa vikoja. Prosessiongelmat aiheuttivat sähköeristysongelman kosteassa ympäristössä. Lämpösyklitestin data vääristyi johtuen virheestä testiympäristössä. Tilastollisen analyysin mukaan pintaliitoskomponentit eivät vaikuta haudattujen komponenttien luotettavuuteen eikä haudatuilla komponenteilla ole vaikutusta pintaliitoskomponenttien luotettavuuteen mekaanisessa shokkikuormituksessa. fi
dc.format.extent 82 (+1)
dc.language.iso en en
dc.title Reliability of an electronic product with embedded discrete components en
dc.title Haudattujen diskreettikomponenttien vaikutus elektroniikkatuotteen luotettavuuteen fi
dc.contributor.school Teknillinen korkeakoulu fi
dc.contributor.school Helsinki University of Technology en
dc.contributor.department Materiaalitekniikan osasto fi
dc.subject.keyword embedded discrete component en
dc.subject.keyword haudattu diskreetikomponentti fi
dc.subject.keyword printed wiring board en
dc.subject.keyword piirilevy fi
dc.subject.keyword reliability en
dc.subject.keyword luotettavuus fi
dc.subject.keyword reliability testing en
dc.subject.keyword luotettavuustestaus fi
dc.subject.keyword failure analysis en
dc.subject.keyword vaurioanalyysi fi
dc.subject.keyword surface mount device en
dc.subject.keyword pintaliitoskomponentti fi
dc.identifier.urn URN:NBN:fi:aalto-2020120554105
dc.programme.major Elektroniikan valmistustekniikka fi
dc.programme.mcode S-113 fi
dc.type.ontasot Master's thesis en
dc.type.ontasot Pro gradu -tutkielma fi
dc.contributor.supervisor Kivilahti, Jorma
local.aalto.openaccess no
local.aalto.digifolder Aalto_18387
dc.rights.accesslevel closedAccess
local.aalto.idinssi 36363
dc.type.publication masterThesis
dc.type.okm G2 Pro gradu, diplomityö
local.aalto.digiauth ask


Files in this item

Files Size Format View

There are no open access files associated with this item.

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Search archive


Advanced Search

article-iconSubmit a publication

Browse

Statistics