Mechanical and thermomechanical properties of solder joints in cellular phone environment

dc.contributor	Aalto-yliopisto	fi
dc.contributor	Aalto University	en
dc.contributor.advisor	Forstén, Atso
dc.contributor.author	Laitinen, Janne
dc.date.accessioned	2020-12-03T20:56:22Z
dc.date.available	2020-12-03T20:56:22Z
dc.date.issued	1997
dc.identifier.uri	https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/85421
dc.format.extent	108
dc.language.iso	en	en
dc.title	Mechanical and thermomechanical properties of solder joints in cellular phone environment	en
dc.title	Juoteliitosten mekaaniset ja termomekaaniset ominaisuudet matkapuhelinympäristössä	fi
dc.contributor.school	Teknillinen korkeakoulu	fi
dc.contributor.school	Helsinki University of Technology	en
dc.contributor.department	Materiaali- ja kalliotekniikan osasto	fi
dc.identifier.urn	URN:NBN:fi:aalto-2020120344259
dc.programme.major	Elektroniikan materiaali- ja valmistustekniikka	fi
dc.programme.mcode	Mak-113	fi
dc.type.ontasot	Master's thesis	en
dc.type.ontasot	Pro gradu -tutkielma	fi
dc.contributor.supervisor	Kivilahti, Jorma
local.aalto.openaccess	no
local.aalto.digifolder	Aalto_40622
dc.rights.accesslevel	closedAccess
local.aalto.idinssi	12677
dc.type.publication	masterThesis
dc.type.okm	G2 Pro gradu, diplomityö
local.aalto.digiauth	ask