Integrated Digital-Intensive RF Transmitters

 |  Login

Show simple item record

dc.contributor Aalto-yliopisto fi
dc.contributor Aalto University en
dc.contributor.advisor Kosunen, Marko, Dr., Aalto University, Department of Electronics and Nanoengineering, Finland
dc.contributor.author Lemberg, Jerry
dc.date.accessioned 2018-10-10T09:03:11Z
dc.date.available 2018-10-10T09:03:11Z
dc.date.issued 2018
dc.identifier.isbn 978-952-60-8221-9 (electronic)
dc.identifier.isbn 978-952-60-8220-2 (printed)
dc.identifier.issn 1799-4942 (electronic)
dc.identifier.issn 1799-4934 (printed)
dc.identifier.issn 1799-4934 (ISSN-L)
dc.identifier.uri https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/34250
dc.description.abstract The emerging 5G radio standard aims to significantly improve the existing cellular network by increasing the achievable datarate and by decreasing response time. Achieving these improvements in the 5G network also necessitate new innovations in radio transmitter design. Integrated circuits and CMOS process scaling enable the inclusion of new features in a smaller area while simultaneously decreasing power consumption. Current trend in integration leads towards "system-on-chip" design methodology, where complex circuit entities are integrated on a single chip. Integration of radio transmitters is typically desired, as modern smartphones need to support several different communication standards that operate on different frequency bands. In the past, several parallel radio transmitter front ends have been designed on a chip to improve the level of integration. Since then, radio transmitter design has been driven by the software defined radio paradigm, which targets a single transmitter front end that can be digitally controlled to use the desired communication standard and frequency band. Outphasing modulation is a digital-intensive and energy efficient transmitter architecture and is thus a potential candidate for future software defined radio transmitters. This work presents a new digital-intensive phase modulator architecture that can improve the performance of outphasing-based transmitters by taking advantage of linear phase interpolation in digital domain. The proposed phase modulator enables improved outphasing transmitter linearity, and enables free carrier frequency selection without a frequency synthesizer. This work presents a prototype outphasing transmitter implemented in 28 nm CMOS that utilizes the proposed phase modulator architecture. The transmitter is demonstrated to operate between 0.8-2.0 gigahertz carrier frequency using constant 1.5 GHz reference clock, without a frequency synthesizer. The efficiency of outphasing transmitters can be further improved by using the multilevel outphasing transmitter architecture. It is shown in this work that discrete amplitude transitions that are inherent to multilevel outphasing architecture distort the transmitted signal. This work presents a new tri-phasing architecture that has been developed to alleviate the distortion caused by discrete amplitude transitions, while providing similar efficiency as multilevel outphasing. Furthermore, this work also presents a multilevel outphasing transmitter implemented in 28 nm CMOS, which enables up to 400 MHz OFDM signal bandwidth, a 10x improvement to state-of-the-art. This work also presents a prototype tri-phasing transmitter with integrated power amplifiers in 28 nm CMOS, which enables 100 MHz OFDM signal bandwidth at 1.7 GHz center frequency at 19 dBm output power while achieving -28dBc ACLR. en
dc.description.abstract Lähiaikoina käyttöönotettavan 5G radiostandardin tavoitteena on parantaa langattomia tietoliikenneyhteyksiä kasvattamalla verkon tiedonsiirtonopeutta sekä lyhentämällä vasteaikaa. 5G verkon parannukset suorituskyvyssä vaativat myös uusia innovaatioita radiolähetinsuunnittelussa. Piirien integrointi uusimmilla CMOS-prosesseilla mahdollistaa uusien toiminnallisuuksien lisäämisen pienempään tilaan pienemmällä virrankulutuksella. Integrointia vie eteenpäin varsinkin "järjestelmä sirulla"-tyyppinen suunnittelumalli, jossa monimutkaisia piirikokonaisuuksia integroidaan yhdelle piirille. Radiolähetinten integrointi on haluttavaa, sillä modernin älypuhelimen pitää tukea useita eri kommunikointistandardeja jotka toimivat useilla eri taajuuskaistoilla. Integroinnin tarpeeseen vastattiin ensin käyttämällä useita rinnakkaisia radiolähetin-etupäitä. Sen jälkeen radiolähetinsuunnittelussa on kuitenkin tavoiteltu yhtä ohjelmallisesti määritettävää radiota, joka voidaan digitaalisesti säätää toimimaan halutulla kommunikointistandardilla sekä taajuuskaistalla. Poisvaiheistus-modulaatio mahdollistaa digitaali-intensiivisen sekä energiatehokkaan lähettimen suunnittelun ja on täten kiinnostava vaihtoehto ohjelmallisesti määritettäviin radiolähettimiin. Tässä työssä esitetään uusi digitaali-intensiivinen vaihemodulaattoriarkkitehtuuri, joka parantaa poisvaiheistukseen pohjautuvien lähettimien toimintaa hyödyntämällä digitaalista lineaarista interpolointia. Vaihemodulaattori mahdollistaa lineaarisuuden parantamisen, sekä lähettimen toiminnan vapaasti valittavalla taajuuskaistalla ilman erillistä taajuussyntetisaattoria. Työssä esitetään implementoitu poisvaiheistus-modulaatioon perustuva prototyyppilähetin joka hyödyntää esitettyä vaihemodulaattoria ja osoittaa että lähetin toimii ilman erillistä taajuussyntetisaattoria 0.8-2.0 gigahertsin taajuudella käyttäen 1.5 gigahertsin näytteistystaajuutta. Poisvaiheistus-arkkitehtuurin hyötysuhdetta voidaan parantaa käyttämällä monitasoista poisvaiheistavaa lähetinarkkitehtuuria. Tässä työssä on tutkittu ja esitetty että arkkitehtuurin diskreettiaikaiset amplitudisiirtymät vääristävät lähetettävää signaalia. Työssä esitetään uusi kehitetty kolmivaiheistus-arkkitehtuuri, jonka avulla diskreettiaikaisten amplitudisiirtymien aiheuttamien vääristymien vakavuutta voidaan vähentää, mutta jolla saavutetaan monitasoista poisvaiheistusta vastaava hyötysuhde. Tämän lisäksi työssä on esitetty monitasoinen poisvaiheistuslähetin implementoituna 28 nm CMOS prosessilla, joka mahdollistaa 400 MHzn OFDM signaalin kaistanleveyden, joka on 10x parannus aikaisemmin raportoituihin vastaavantyyppisiin lähettimiin. Työssä on myös esitetty prototyyppi kolmivaiheistuslähetin integroidulla tehovahvistimella, joka mahdollistaa 100 MHzn OFDM signaalin lähettämisen 1.7 gighertsin keskitaajuudella, 19 dBm:n lähtöteholla ja -28 dBc:n ACLR:llä. fi
dc.format.extent 114 + app. 60
dc.format.mimetype application/pdf en
dc.language.iso en en
dc.publisher Aalto University en
dc.publisher Aalto-yliopisto fi
dc.relation.ispartofseries Aalto University publication series DOCTORAL DISSERTATIONS en
dc.relation.ispartofseries 194/2018
dc.relation.haspart [Publication 1]: Jerry Lemberg, Marko Kosunen, Enrico Roverato, Mikko Martelius, Kari Stadius, Lauri Anttila, Mikko Valkama, Jussi Ryynänen. Digital Interpolating Phase Modulator for Wideband Outphasing Transmitters. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, vol. 63, no. 5, pp. 705–715, May 2016. DOI: 10.1109/TCSI.2016.2529280
dc.relation.haspart [Publication 2]: Jerry Lemberg, Marko Kosunen, Tero Nieminen, Enrico Roverato, Mikko Martelius, Kari Stadius, Lauri Anttila, Mikko Valkama, Jussi Ryynänen. Design and Implementation of a Wideband Digital Interpolating Phase Modulator RF Front-End. In IEEE International Symposium on Circuits and Systems, Florence, Italy, May 2018. DOI: 10.1109/ISCAS.2018.8350977
dc.relation.haspart [Publication 3]: Marko Kosunen, Jerry Lemberg, Enrico Roverato, Mikko Martelius, Kari Stadius, Lauri Anttila, Mikko Valkama, Jussi Ryynänen. A 0.35–2.6 GHz Multilevel Outphasing Transmitter with a Digital Interpolating Phase Modulator Enabling up to 400 MHz Instantaneous Bandwidth. In Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers (ISSCC), San Fransisco, California, USA, February 2017. DOI: 10.1109/ISSCC.2017.7870342
dc.relation.haspart [Publication 4]: Jerry Lemberg, Mikko Martelius, Marko Kosunen, Enrico Roverato, Kari Stadius, Lauri Anttila, Mikko Valkama, Jussi Ryynänen. Tri-Phasing Modulation for Efficient and Wideband Radio Transmitters.IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, vol. 65, no. 9, pp. 3085–3098, September 2018. DOI: 10.1109/TCSI.2018.2821269
dc.relation.haspart [Publication 5]: Jerry Lemberg, Mikko Martelius, Marko Kosunen, Enrico Roverato, Kari Stadius, Lauri Anttila, Mikko Valkama, Jussi Ryynänen. A 1.5–1.9-GHz All-Digital Tri-Phasing Transmitter With an IntegratedMultilevel Class-D Power Amplifier Achieving 100-MHz RF Bandwidth. IEEE Journal of Solid-State Circuits, Submitted for review, June 2018
dc.subject.other Telecommunications engineering en
dc.title Integrated Digital-Intensive RF Transmitters en
dc.title Integroidut Digitaali-Intensiiviset RF Lähettimet fi
dc.type G5 Artikkeliväitöskirja fi
dc.contributor.school Sähkötekniikan korkeakoulu fi
dc.contributor.school School of Electrical Engineering en
dc.contributor.department Elektroniikan ja nanotekniikan laitos fi
dc.contributor.department Department of Electronics and Nanoengineering en
dc.subject.keyword RF en
dc.subject.keyword transmitter en
dc.subject.keyword base station en
dc.subject.keyword multilevel en
dc.subject.keyword outphasing en
dc.subject.keyword tri-phasing en
dc.subject.keyword phase modulation en
dc.subject.keyword linear interpolation en
dc.subject.keyword DTC en
dc.subject.keyword time-domain en
dc.subject.keyword signal processing en
dc.subject.keyword radiolähetin fi
dc.subject.keyword tukiasema fi
dc.subject.keyword vaihemodulaatio fi
dc.subject.keyword lineaarinen interpolointi fi
dc.subject.keyword aikatason signaalinkäsittely fi
dc.identifier.urn URN:ISBN:978-952-60-8221-9
dc.type.dcmitype text en
dc.type.ontasot Doctoral dissertation (article-based) en
dc.type.ontasot Väitöskirja (artikkeli) fi
dc.contributor.supervisor Ryynänen, Jussi, Prof., Aalto University, Department of Electronics and Nanoengineering, Finland
dc.opn Leenaerts, Domine M.W., Prof., Eindhoven University of Technology, Netherlands
dc.rev de Vreede, Leo C.N., Prof., Delft University of Technology, Netherlands
dc.rev Pellerano, Stefano, Dr., Next Generation Radio Integration Lab, Intel Labs, USA
dc.date.defence 2018-10-26
local.aalto.acrisexportstatus checked


Files in this item

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Search archive


Advanced Search

article-iconSubmit a publication

Browse

My Account