Atomikerroskasvatus eli ALD on ohutkalvotekniikka, jolla voidaan pinnoittaa
näytekappaleita kattavasti yhden atomikerroksen resoluutiolla. Pintareaktio on itsestään
rajoittuva ja kasvunopeus on ALD-ikkunan olosuhteissa lämpötilariippumaton.
Ohutkalvojärjestelmässä latauskammion tehtävänä on esilämmittää näytekappaleet
ennen korkeassa lämpötilassa olevaan reaktiostaan lataamista ja poistaa niihin
absorboitunut kosteus.
Työssä tutkittiin latauskammioon sijoitettujen lasinäytteiden lämpötilakäyttäytymistä
luonnollisen konvektion, tyhjiön ja pakotetun konvektion olosuhteissa.
Lämpötilamittauksia varten muodostettiin siihen soveltuva mittausjärjestely, jonka
tarkkuutta tutkittiin referenssimittauksella. Pakotetun konvektion olosuhdetta simuloitiin
SolidWorks FlowSimulation -ohjelmistolla ja tuloksia verrattiin lämpötilamittauksista
saatuihin tuloksiin.
Työn tulosten perusteella näytekappaleet kohtaavat vaihtelevia lämpötilaeroja
olosuhteista riippuen. Pienimmät lämpötilaerot ovat saavutettavissa pakotetun konvektion
avulla. Simulaatiomallin avulla havainnollistettiin lämpötilamittauksissa havaittuja ilmiöitä.
Esitettyjen tulosten perusteella voidaan esittää toimenpiteitä, joilla lämpötilan tasaisuutta
voitaisiin parantaa tekemällä systeemiin muutoksia.
Atomic Layer Deposition (ALD) is unique thin film deposition technology for depositing
surfaces with high conformity films with resolution up to one atomic layer. ALD surface
reaction is having self-limiting behavior and growth rate is temperature independent in
ALD-window circumstances. The function of loading chamber in thin film deposition
system is to pre-heat substrates and to enhance removing absorbed impurities such as
moisture from samples. Aim of this study is to investigate thermal behavior of substrates
when they are deposited in vacuum chamber for preprocessing before they are deposited
in reaction chamber.
Thermal behavior of substrates in vacuum chamber was studied under varying
circumstances. Vacuum compatible measuring arrangement was designed to measure
substrate surface temperatures. Simulation model was constructed in SolidWorks
FlowSimulation -program to demonstrate substrate thermal behavior under intensive
forced convection. Measurement results are compared to simulation results and
evaluated.
Substrates were facing varying temperature gradients under thermal processing in
loading chamber. Smallest temperature differences were measured under intensive
forced convection. Simulation model results are demonstrating both flow field and thermal
behavior of the system. Low axial flow in propeller due to inefficient propeller structure
and restricted volumes having lower temperatures are found to be main reasons to
temperature gradients. Improvement proposals are made to decrease temperature
differences in deposited substrates.