Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa

 |  Login

Show simple item record

dc.contributor Aalto-yliopisto fi
dc.contributor Aalto University en
dc.contributor.advisor Turunen, Markus
dc.contributor.author Seppänen, Heli
dc.date.accessioned 2014-01-14T11:31:05Z
dc.date.available 2014-01-14T11:31:05Z
dc.date.issued 2013-12-29
dc.identifier.uri https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/12074
dc.format.extent 29
dc.format.mimetype application/pdf en
dc.language.iso fi en
dc.title Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa fi
dc.type G1 Kandidaatintyö fi
dc.contributor.school Sähkötekniikan korkeakoulu fi
dc.subject.keyword MEMS fi
dc.subject.keyword die bonding -prosessi fi
dc.subject.keyword adhesiivinen liittäminen fi
dc.subject.keyword epoksi fi
dc.subject.keyword liima fi
dc.subject.keyword liimanrasitus fi
dc.identifier.urn URN:NBN:fi:aalto-201501221409
dc.type.dcmitype text en
dc.programme.major Sähkötekniikka fi
dc.programme.mcode S3026 fi
dc.type.ontasot Bachelor's thesis en
dc.type.ontasot Kandidaatintyö fi
dc.contributor.supervisor Turunen, Markus
dc.programme Elektroniikka ja sähkötekniikka EST fi


Files in this item

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Search archive


Advanced Search

article-iconSubmit a publication

Browse

My Account