Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa

Seppänen, Heli

Aaltodoc
→
1a Kandidaatintyöt / Bachelor’s theses
→
[kand] Sähkötekniikan korkeakoulu / ELEC
→
View Item

Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa



Title:	Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa
Author(s):	Seppänen, Heli
Date:	2013-12-29
Language:	fi
Pages:	29
Major/Subject:	Sähkötekniikka
Degree programme:	Elektroniikka ja sähkötekniikka EST
Supervising professor(s):	Turunen, Markus
Thesis advisor(s):	Turunen, Markus
Keywords:	MEMS, die bonding -prosessi, adhesiivinen liittäminen, epoksi, liima, liimanrasitus
Full text:	Access to full text
» Show full item record
Permanent link to this item: http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201501221409 Email this Export to RefWorks QR Code Print BibTex Tweet

Files in this item

Name: Seppänen_Heli_2013.pdf

Size: 4.998Mb

Format: PDF

Access:

Unless otherwise stated, all rights belong to the author. You may download, display and print this publication for Your own personal use. Commercial use is prohibited.