Mittauselektroniikan komponenttilevyjen valmistukselle asetettavat vaatimukset

 |  Login

Show simple item record

dc.contributor Aalto-yliopisto fi
dc.contributor Aalto University en
dc.contributor.advisor Korhonen, Pekka; DI
dc.contributor.advisor Mattila, Toni; TkT
dc.contributor.author Kurki, Pekka
dc.date.accessioned 2011-12-08T09:53:46Z
dc.date.available 2011-12-08T09:53:46Z
dc.date.issued 2008
dc.identifier.uri https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/1108
dc.description.abstract Kun yritykset tilaavat komponenttilevyjen valmistusta alihankkijoilta, eräs merkittävä osa valmistussopimusta on valmistusvaatimusten asettaminen. Tässä työssä käsiteltiin kysymystä siitä, minkälaisia valmistusvaatimuksia mittauselektroniikkalaitteiden komponenttilevyjen valmistukselle kannattaa asettaa, miten vaatimusten asettaminen tulee suorittaa ja miten vaatimusten toteutumista voidaan valvoa. Asiaa tutkittiin perehtymällä komponenttilevyjen valmistuksen vaiheisiin ja niihin liittyviin standardeihin sekä menetelmiin, mihin viittaamalla vaatimuksia voidaan esittää. Vaatimusten toteutumisen valvontaa varten perehdyttiin erilaisiin tarkastus- ja testausmenetelmiin. Työn tuloksena syntyi valmistusvaatimusdokumentti, joka voidaan asettaa liitteeksi tilaussopimuksiin. Lisäksi annettiin ohjeita ja esimerkkejä, joiden perusteella komponenttilevyjen suunnittelija voi valita levylle sopivat valmistusvaatimukset. Komponenttilevyjen valmistusvaatimusten asettaminen osoittautui hyvin suoraviivaiseksi tehtäväksi. Se voidaan suorittaa standardeihin viittaamalla ja kirjaamalla ylös muita asioita joita komponenttilevyjä tilaava yritys alihankkijalta haluaa. Puhtausvaatimusten asettaminen osoittautui kuitenkin mutkikkaaksi, koska yhtä oikeaa kaikille levyille riittävää puhtauden tasoa ei ole. Vaatimuksia asetettaessa tulee myös huomioida, että eri levyille asetettavat vaatimukset poikkeavat toisistaan. fi
dc.description.abstract When companies order their printed circuit board assemblies (PCBAs) from subcontractors, a significant part of the manufacturing contract is the setting of correct requirements for manufacturing. The aim of this study was to define what the suitable requirements are for the manufacturing of PCBAs used in the measurement electronics. Additionally, how contractual requirements are implemented and monitored was also examined. Process steps, standards and methods which can be referred to while setting the requirements for the manufacturing of PCBAs were studied. Test and inspection methods for monitoring the implementation of the requirements were considered. A requirement document for PCBA manufacturing was the major result of the thesis. In addition, instructions and examples were given for designers to aid them in choosing the correct requirements for the manufacturing of the PCBAs. Setting the requirements for the manufacturing of PCBAs proved to be very straightforward. It can be accomplished by referring to certain standards and by including additional information that the prime contractor requires from the subcontractor, such as documentation. However, setting the requirements for cleanliness of the PCBAs proved to be complicated as no general level for adequate cleanliness exists. When setting the requirements, it is important to recall that the requirements for different PCBAs may vary. en
dc.format.extent 104, [8]
dc.format.mimetype application/pdf
dc.language.iso fi en
dc.publisher Helsinki University of Technology en
dc.publisher Teknillinen korkeakoulu fi
dc.subject.other Electrical engineering en
dc.title Mittauselektroniikan komponenttilevyjen valmistukselle asetettavat vaatimukset fi
dc.title Requirements for the Manufacturing of Printed Circuit Board Assemblies for Measurement Electronics en
dc.type G2 Pro gradu, diplomityö fi
dc.contributor.school Faculty of Electronics, Communications and Automation en
dc.contributor.school Elektroniikan, tietoliikenteen ja automaation tiedekunta fi
dc.contributor.department Department of Electronics en
dc.contributor.department Elektroniikan laitos fi
dc.subject.keyword printed circuit board assembly en
dc.subject.keyword requirements for manufacturing en
dc.subject.keyword cleanliness of the printed circuit board assemblies en
dc.subject.keyword measurement electronics en
dc.subject.keyword komponenttilevy fi
dc.subject.keyword valmistusvaatimukset fi
dc.subject.keyword komponenttilevyjen puhtaus fi
dc.subject.keyword mittauselektroniikka fi
dc.identifier.urn urn:nbn:fi:tkk-012445
dc.type.dcmitype text en
dc.programme.major Elektroniikan valmistustekniikka fi
dc.programme.mcode S-113
dc.type.ontasot Diplomityö fi
dc.type.ontasot Master's thesis en
dc.contributor.supervisor Kivilahti, Jorma; Prof.
dc.programme Elektroniikan ja sähkötekniikan koulutusohjelma fi
dc.location P1 fi


Files in this item

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Search archive


Advanced Search

article-iconSubmit a publication

Browse

My Account