The Effects of Additives on the Electrodeposition of Copper Studied by Impedance Technigue

Fabricius, Gunilla

dc.contributor	Aalto-yliopisto	fi
dc.contributor	Aalto University	en
dc.contributor.author	Fabricius, Gunilla
dc.date.accessioned	2021-04-13T20:39:42Z
dc.date.available	2021-04-13T20:39:42Z
dc.date.issued	1984
dc.identifier.uri	https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/104387
dc.format.extent	44 s. + liitt. 35
dc.language.iso	en	en
dc.title	The Effects of Additives on the Electrodeposition of Copper Studied by Impedance Technigue	en
dc.title	Lisäaineiden vaikutukset kuparin sähkösaostamisessa näennäisvastustekniikalla	fi
dc.contributor.school	Teknillinen korkeakoulu	fi
dc.contributor.school	Helsinki University of Technology	en
dc.contributor.department	Kemian osasto	fi
dc.identifier.urn	URN:NBN:fi:aalto-202104133673
dc.programme.major	Fysikaalinen kemia	fi
dc.programme.mcode	5.31	fi
dc.type.ontasot	Licentiate thesis	en
dc.type.ontasot	Lisensiaatintyö	fi
dc.contributor.supervisor	Sundholm, Göran
local.aalto.openaccess	no
local.aalto.digifolder	Aalto_28908
dc.rights.accesslevel	closedAccess
local.aalto.idinssi	4396
dc.type.okm	G3 Lisensiaatintutkimus
local.aalto.digiauth	ask